[發明專利]壓印模板和在導電端子的鍍層上形成微結構的方法

有效

• 申請號: 201610327026.6
• 申請日: 2016-05-17
• 公開（公告）號: CN107394558B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 徐文忠;周建坤;黃忠喜
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01R43/16
• 分類號: H01R43/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

1.一種在導電端子的鍍層上形成微結構的方法，包括以下步驟：

S100：制造一個壓印模板(300、400)，所述壓印模板(300、400)的表面上形成有第一微結構；和

S200：用所述壓印模板(400)對導電端子(500)的鍍層(510)進行壓印，以便在所述鍍層(510)的表面上形成與所述壓印模板(300、400)上的第一微結構互補的第二微結構(501)，

所述步驟S100包括以下步驟：

S110：提供一個硅模板(100)，所述硅模板(100)的表面上形成有微結構(110)；

S120：以所述硅模板(100)為模具，制造一個聚合物模板(200)，從而將所述硅模板(100)上的微結構(110)轉印到所述聚合物模板(200)的表面上；

S130：在所述聚合物模板(200)的形成有微結構(210)的表面上形成一層硬質合金層(300)，從而將所述聚合物模板(200)上的微結構(210)轉印到所述硬質合金層(300)上；

S140：將形成有所述硬質合金層(300)的聚合物模板(200)浸沒到金屬電鑄液中進行電鑄，以便在所述硬質合金層(300)上電鑄形成一個金屬基板(400)；和

S150：去除所述聚合物模板(200)，從而獲得具有所述硬質合金層(300)和所述金屬基板(400)的壓印模板(300、400)，所述硬質合金層(300)上的微結構(310)構成所述壓印模板(300、400)的第一微結構。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述硅模板(100)的表面上的微結構(110)采用光刻工藝形成。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

采用旋涂工藝在所述硅模板(100)上形成所述聚合物模板(200)，或者采用模制工藝在所述硅模板(100)上形成所述聚合物模板(200)。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述聚合物模板(200)由聚二甲基硅氧烷制成。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

采用物理氣相沉積工藝在所述聚合物模板(200)的表面上形成所述硬質合金層(300)。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于：

所述硬質合金層(300)的厚度均勻，且所述硬質合金層(300)的厚度為20納米至50納米。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述硬質合金層(300)包括二元合金或者三元合金。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于：所述硬質合金層包括Ti-W合金、Cr-W合金或Ti-Cr-W合金。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述金屬電鑄液為鎳電鑄液，使得電鑄形成的金屬基板(400)為鎳基板。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

在用所述壓印模板(400)對導電端子(500)的鍍層(510)進行壓印時，所述壓印模板(400)施加在導電端子(500)的鍍層(510)上的壓強為50Mpa至200Mpa，并且保持該壓強的時間為5s至300s。