[發明專利]應用于通信系統組件取代水電鍍的物理氣相沉積工藝在審
| 申請號： | 201610326400.0 | 申請日： | 2016-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN105925935A | 公開（公告）日： | 2016-09-07 |
| 發明（設計）人： | 周青松;王德苗;李勁杰;金浩;馮斌 | 申請（專利權）人： | 蘇州市康普來表面處理科技有限公司;蘇州求是真空電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/02 | 分類號： | C23C14/02;C23C14/04;C23C14/28;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 北京市科名專利代理事務所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 郭楊 |
| 地址： | 215132*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應用于 通信 系統 組件 取代 水電 物理 沉積 工藝 | ||
【說明書】：
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