[發(fā)明專利]應(yīng)用于通信系統(tǒng)組件取代水電鍍的物理氣相沉積工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610326400.0 | 申請日： | 2016-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN105925935A | 公開（公告）日： | 2016-09-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周青松;王德苗;李勁杰;金浩;馮斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州市康普來表面處理科技有限公司;蘇州求是真空電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/02 | 分類號： | C23C14/02;C23C14/04;C23C14/28;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 北京市科名專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11468 | 代理人： | 郭楊 |
| 地址： | 215132*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 應(yīng)用于 通信 系統(tǒng) 組件 取代 水電 物理 沉積 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 通信裝置、通信系統(tǒng)、通信方法、通信程序、通信電路
- 通信設(shè)備、通信系統(tǒng)、通信方法、通信程序、通信電路
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- 通信設(shè)備、通信方法、通信電路、通信系統(tǒng)
- 通信設(shè)備、通信系統(tǒng)、通信方法、通信程序、通信電路
- 通信終端、通信系統(tǒng)、通信方法以及通信程序
- 通信終端、通信方法、通信裝備和通信系統(tǒng)
- 通信裝置、通信程序、通信方法以及通信系統(tǒng)
- 通信裝置、通信系統(tǒng)、通信方法及計(jì)算機(jī)可讀取的記錄介質(zhì)
