[發明專利]一種軟帶狀傳輸線

有效

• 申請號: 201610325066.7
• 申請日: 2016-05-17
• 公開（公告）號: CN105845222B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 滿方明;盤龍;何大偉
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01B7/08
• 分類號: H01B7/08;H01B7/04;H01B5/16
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司31236
• 代理人: 胡晶

1.一種軟帶狀傳輸線，其特征在于，包括：從上至下依次分布的上導電層、中導電層以及下導電層，所述上導電層與所述中導電層之間設置有第一隔離層，所述中導電層與所述下導電層之間設置有第二隔離層，其中，

所述中導電層中設置有信號線，所述信號線的兩端設置有焊盤；

所述軟帶狀傳輸線沿長度方向包括彎折區域以及非彎折區域，所述彎折區域位于兩所述非彎折區域中間，所述焊盤位于所述非彎折區域，所述彎折區域的上導電層與所述非彎折區域的上導電層為不同的導電材料，所述彎折區域的下導電層與所述非彎折區域的下導電層也為不同的導電材料；所述彎折區域的上導電層與所述彎折區域的下導電層為復合導電膜，所述非彎折區域的上導電層與所述非彎折區域的下導電層為銅箔層；所述復合導電膜包括：從外至內依次設置的保護膜、第一導電層以及第二導電層，第一導電層為銅箔層，所述第二導電層為各向異性導電膠層。

2.根據權利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述中導電層中設置有多個信號線，

當相鄰兩所述信號線傳輸不同的信號時，該相鄰兩所述信號線之間的距離大于所述信號線的寬度的三倍。

3.根據權利要求2所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述信號線的周圍設置有金屬化過孔，所述金屬化過孔連接所述上導電層與所述下導電層，

相鄰兩所述信號線之間設置有所述金屬化過孔。

4.根據權利要求3所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述軟帶狀傳輸線沿長度方向包括彎折區域以及非彎折區域，所述彎折區域位于兩所述非彎折區域中間，所述焊盤位于所述非彎折區域，

所述彎折區域的所述信號線的周圍不設置所述金屬化過孔，所述非彎折區域的所述信號線的周圍設置所述金屬化過孔。

5.根據權利要求4所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述非彎折區域的靠近所述彎折區域的區域設置有金屬化過孔。

6.根據權利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述第一隔離層和/或所述第二隔離層為PI塑料膜和/或黏膠層。

7.根據權利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述上導電層的內表面與所述下導電層的內表面之間的距離為200um-350um之間的任一值。

8.根據權利要求1所述的軟帶狀傳輸線，其特征在于，所述第一導電層的厚度為2um-10um之間的任一值，

所述第二導電層的厚度為7um-12um之間的任一值。