[發明專利]用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的機臺及其方法

有效

• 申請號: 201610317668.8
• 申請日: 2016-05-13
• 公開（公告）號: CN107293506B
• 公開（公告）日: 2019-05-17
• 發明（設計）人: 李世川;鄭智源;陳啟生
• 申請（專利權）人: 頎邦科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

本發明是關于一種用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的機臺及其方法，該機臺包含切割機構及撕除保護膠帶機構，該機臺以該切割機構對可撓性基板進行切割步驟，接著該機臺以該撕除保護膠帶機構對該可撓性基板進行撕除保護膠帶步驟，由于該切割步驟及該撕除保護膠帶步驟是在該機臺進行，因此可節省該可撓性基板制造時間。

技術領域

本發明是關于一種用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的機臺及其方法，特別是在機臺中同步對可撓性基板進行切割步驟及撕除保護膠帶步驟，以縮短該可撓性基板的制造時間。

背景技術

在現有習知的技術中，可撓性基板可被運用于薄膜覆晶(Chip On Film,COF)封裝、卷帶承載封裝(Tape Carrier Package,TCP)等封裝構造的載板，為增加產能，會形成多個相互連接成一體的可撓性基板，且在該可撓性基板上會貼附保護膠帶，以保護該可撓性基板上的電子元件，然而由于該可撓性基板相互連接成一體，因此如何讓相互連接成一體的該可撓性基板分離并撕除該保護膠帶是增加產能必須解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的方法，以節省分離該第一可撓性基板及該第二可撓性基板后必須分別儲存、搬運及撕除該保護膠帶的制程時間，以達到增加產能的目地，且可節省購置機臺的成本。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。其包含提供可撓性基板、提供機臺、同步進行一切割步驟及撕除保護膠帶步驟，該可撓性基板包含本體及保護膠帶，該本體至少具有相互連接成一體的第一可撓性基板、第二可撓性基板及第一切割道，該第一切割道位于該第一可撓性基板與該第二可撓性基板之間，該保護膠帶貼附于該第一可撓性基板及該第二可撓性基板，該機臺包含切割機構、撕除保護膠帶機構、第一輸送路徑、第二輸送路徑及第三輸送路徑，該第一輸送路徑分別銜接該第二輸送路徑及該第三輸送路徑，該撕除保護膠帶機構位于該切割機構之后，該切割機構位于該第一輸送路徑，該第二輸送路徑及該第三輸送路徑位于該切割機構之后，該撕除保護膠帶機構位于該第三輸送路徑，該切割機構具有切割刀具，在該切割步驟中，是延著該第一輸送路徑將該可撓性基板輸送至該切割機構，該切割刀具延著該第一切割道切割該可撓性基板，使該第一可撓性基板及該第二可撓性基板分離成個體，延著該第二輸送路徑輸送該第一可撓性基板及該第二可撓性基板，延著該第三輸送路徑輸送該保護膠帶，以該撕除保護膠帶機構帶動該保護膠帶，以使該第一可撓性基板與該保護膠帶分離，以及使該第二可撓性基板與該保護膠帶分離，其中該切割步驟及該撕除保護膠帶步驟是在該機臺進行，且進行該切割步驟及該撕除保護膠帶步驟時，該保護膠帶同時通過該切割機構及該撕除保護膠帶機構。

本發明的目的及解決其技術問題還可以采用以下的技術措施來進一步實現。

前述用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的方法，其中當該第一可撓性基板及該第二可撓性基板延著該第二輸送路徑被輸送，且該保護膠帶延著該第三輸送路徑被輸送時，該保護膠帶會在該第三輸送路徑中形成彎折，該彎折會使得該保護膠帶與該第一可撓性基板及該第二可撓性基板分離。

前述的用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的方法，其中該第一輸送路徑與該第三輸送路徑之間具有夾角，該夾角不大于180度。

前述的用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的方法，其中該夾角為銳角。

前述的用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的方法，其中該機臺包含感測器，該感測器位于該第二輸送路徑，當分離成個體的該第一可撓性基板或該第二可撓性基板的其中之一同時與該保護膠帶經過該感測器的感測區時，該撕除保護膠帶機構帶動該保護膠帶，使該保護膠帶離開該感測區。

前述的用以切割可撓性基板及撕除保護膠帶的方法，其中該撕除保護膠帶機構具有張力輪，該張力輪位于該第三輸送路徑，該張力輪帶動該保護膠帶，以撕除通過該切割機構后而未脫離第一可撓性基板或該第二可撓性基板的該保護膠帶。