[發(fā)明專利]用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的機(jī)臺(tái)及其方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610317668.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-05-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107293506B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李世川;鄭智源;陳啟生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 頎邦科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用以 切割 可撓性基板 保護(hù) 膠帶 機(jī)臺(tái) 及其 方法 | ||
1.一種用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:
提供可撓性基板,該可撓性基板包含本體及保護(hù)膠帶,該本體至少具有相互連接成一體的第一可撓性基板、第二可撓性基板及第一切割道,該第一切割道位于該第一可撓性基板與該第二可撓性基板之間,該保護(hù)膠帶貼附于該第一可撓性基板及該第二可撓性基板;
提供機(jī)臺(tái),該機(jī)臺(tái)包含切割機(jī)構(gòu)、撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)、第一輸送路徑、第二輸送路徑及第三輸送路徑,該第一輸送路徑分別銜接該第二輸送路徑及該第三輸送路徑,該撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)位于該切割機(jī)構(gòu)之后,該切割機(jī)構(gòu)位于該第一輸送路徑,該第二輸送路徑及該第三輸送路徑位于該切割機(jī)構(gòu)之后,該撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)位于該第三輸送路徑,該切割機(jī)構(gòu)具有切割刀具;以及
同步進(jìn)行切割步驟及撕除保護(hù)膠帶步驟,延著該第一輸送路徑將該可撓性基板輸送至該切割機(jī)構(gòu),該切割刀具延著該第一切割道切割該可撓性基板,使該第一可撓性基板及該第二可撓性基板分離成個(gè)體,延著該第二輸送路徑輸送該第一可撓性基板及該第二可撓性基板,延著該第三輸送路徑輸送該保護(hù)膠帶,以該撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)帶動(dòng)該保護(hù)膠帶,以使該第一可撓性基板與該保護(hù)膠帶分離,以及使該第二可撓性基板與該保護(hù)膠帶分離,其中該切割步驟及該撕除保護(hù)膠帶步驟是在該機(jī)臺(tái)進(jìn)行,且進(jìn)行該切割步驟及該撕除保護(hù)膠帶步驟時(shí),該保護(hù)膠帶同時(shí)通過(guò)該切割機(jī)構(gòu)及該撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:其中當(dāng)該第一可撓性基板及該第二可撓性基板延著該第二輸送路徑被輸送,且該保護(hù)膠帶延著該第三輸送路徑被輸送時(shí),該保護(hù)膠帶會(huì)在該第三輸送路徑中形成彎折,該彎折會(huì)使得該保護(hù)膠帶與該第一可撓性基板及該第二可撓性基板分離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:其中該第一輸送路徑與該第三輸送路徑之間具有夾角,該夾角不大于180度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:其中該夾角為銳角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:其中該機(jī)臺(tái)包含感測(cè)器,該感測(cè)器位于該第二輸送路徑,當(dāng)分離成個(gè)體的該第一可撓性基板或該第二可撓性基板的其中之一同時(shí)與該保護(hù)膠帶經(jīng)過(guò)該感測(cè)器的感測(cè)區(qū)時(shí),該撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)帶動(dòng)該保護(hù)膠帶,使該保護(hù)膠帶離開(kāi)該感測(cè)區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:其中該撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)具有張力輪,該張力輪位于該第三輸送路徑,該張力輪帶動(dòng)該保護(hù)膠帶,以撕除通過(guò)該切割機(jī)構(gòu)后而未脫離第一可撓性基板或該第二可撓性基板的該保護(hù)膠帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:其中該撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)具有保護(hù)膠帶卷收輪,該保護(hù)膠帶卷收輪位于該第三輸送路徑的末端,轉(zhuǎn)動(dòng)該保護(hù)膠帶卷收輪以卷收該保護(hù)膠帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:其中該撕除保護(hù)膠帶機(jī)構(gòu)具有保護(hù)膠帶卷收輪,該保護(hù)膠帶卷收輪位于該第三輸送路徑的末端,該保護(hù)膠帶卷收輪帶動(dòng)該保護(hù)膠帶,以撕除通過(guò)該切割機(jī)構(gòu)后而未脫離該第一可撓性基板或該第二可撓性基板的該保護(hù)膠帶。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用以切割可撓性基板及撕除保護(hù)膠帶的方法,其特征在于:其中該機(jī)臺(tái)包含第一卷輪及第二卷輪,該第一卷輪及該第二卷輪位于該第二輸送路徑的末端,在該第一可撓性基板與該第二可撓性基板脫離該保護(hù)膠帶后,以該第一卷輪卷收該第一可撓性基板,以及以該第二卷輪卷收該第二可撓性基板。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于頎邦科技股份有限公司,未經(jīng)頎邦科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610317668.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





