[發(fā)明專利]一種超薄金屬層的印刷線路板的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610316875.1
• 申請(qǐng)日: 2016-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107371338B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟月東;方福堂;常鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州衛(wèi)鵬機(jī)電科技有限公司;常熟東南相互電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K3/16;H05K3/18
• 代理公司: 北京東正專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11312
• 代理人: 劉瑜冬

本發(fā)明公開(kāi)了一種超薄金屬層的印刷線路板的制備方法，該方法利用堿性的脂肪胺類的氣體和經(jīng)硫酸銅溶液鼓泡的氮?dú)膺M(jìn)行真空電容耦合放電產(chǎn)生低溫等離子體，對(duì)聚酰亞胺薄膜和玻璃纖維布涂布的環(huán)氧樹(shù)脂板進(jìn)行刻蝕與接枝活性基團(tuán)的表面處理，增加表面粗糙度和化學(xué)活性，然后直接進(jìn)行濺射鍍或化學(xué)鍍銅膜，再進(jìn)行電鍍加厚到所需要的銅膜厚度。本發(fā)明的方法不僅不需要粘接劑(無(wú)膠)，而且剝離強(qiáng)度高，可以實(shí)現(xiàn)超薄金屬層的軟、硬印刷線路板、多層板和軟硬復(fù)合板等的制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄金屬層的軟板和硬板基材的制備工藝以及單面、雙面、多層、軟式印刷電路板、軟硬復(fù)合板及多層高密度互連印刷電路板盲孔、埋孔和填孔的工藝。

背景技術(shù)

印刷線路板(PCB-Printed Circuit Board)是電子元器件電氣連接的載體。印刷線路板分為硬質(zhì)印刷電路板(RPC-Rigid Printed Circuits)、軟式印刷電路板(FPC-Flexible Printed Circuits)和軟硬復(fù)合板(RFPC-Rigid-Flex Printed Circuits)。印刷線路板層面構(gòu)造上可分成單面板、雙面板和多層板(3層以上)。硬質(zhì)印刷電路板具有耐熱制程不變形的特點(diǎn)，具有更好的平整度；軟式印刷電路板具有高曲折性的優(yōu)點(diǎn)；軟硬復(fù)合板兼?zhèn)溆舶寮败洶宓墓δ芘c特性，大量應(yīng)用于通信控制模塊(CCM)、攝像模塊，如筆電、平板電腦、智能型手機(jī)、可穿戴式電子手環(huán)等。單面板因?yàn)楦咔坌院偷统杀镜奶攸c(diǎn)而被廣泛應(yīng)用在硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)及光學(xué)讀取頭等地方。雙面板的電路設(shè)計(jì)比單面板的電路更為復(fù)雜，其厚度也略為增加。3層以上的多層板由于層面數(shù)增加，其電路設(shè)計(jì)擁有較多彈性。

現(xiàn)今的電子產(chǎn)品如液晶顯示屏(LCD)、等離子體顯示屏(PDP)，貼裝裸露芯片(COF)的基板等都要求線路的細(xì)線化、高密度化、高尺寸安定、耐高溫及可靠性。在電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展下，要求印刷電路板具有更薄的金屬層和介質(zhì)層。超薄無(wú)膠電路板將成為市場(chǎng)的主流，逐步取代三層(介質(zhì)層/接著劑/銅箔)有膠基材。超薄(<5微米)意味著需要更薄的銅箔，但目前工業(yè)中能做到最薄的銅箔是12微米左右，難以實(shí)現(xiàn)超薄。另外一個(gè)原因是銅箔太薄導(dǎo)致其力學(xué)強(qiáng)度低，覆銅困難。實(shí)現(xiàn)無(wú)膠超薄的方法是在介質(zhì)層上直接化學(xué)(或?yàn)R射)鍍銅膜。但因介質(zhì)層(聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂等)表面光滑和親水性差(表面能低)，沉積的銅膜容易從介質(zhì)層上脫落，必須設(shè)法對(duì)介質(zhì)層表面進(jìn)行改性處理，使介質(zhì)層與沉積的銅膜有較好的結(jié)合力，其剝離強(qiáng)度要高于7N/cm(行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))。

近十幾年來(lái)國(guó)際上積極開(kāi)展超薄無(wú)膠軟式印刷電路板介質(zhì)材料聚酰亞胺膜(PI)的表面改性處理的研究，主要處理方法有：酸堿處理，等離子體處理，離子束處理和表面接枝法。