[發明專利]一種超薄金屬層的印刷線路板的制備方法

有效

• 申請號: 201610316875.1
• 申請日: 2016-05-13
• 公開（公告）號: CN107371338B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 孟月東;方福堂;常鵬
• 申請（專利權）人: 蘇州衛鵬機電科技有限公司;常熟東南相互電子有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/16;H05K3/18
• 代理公司: 北京東正專利代理事務所(普通合伙) 11312
• 代理人: 劉瑜冬

1.一種超薄金屬層的印刷線路板的制備方法，包括：

1)于真空電容耦合放電等離子體的腔室中放置待刻蝕的材料，分別利用第一等離子體和第二等離子體對待刻蝕的材料表面進行改性處理后得到刻蝕后的材料；所述第一等離子體為氣態脂肪胺經真空電容耦合放電而產生，所述第二等離子體為經硫酸銅溶液鼓泡后的氮氣經真空電容耦合放電而產生；

所述改性處理為在待處理材料的表面進行刻蝕及接枝氨基、羥基和/或磺酸根活性基團；

2)通過化學沉積銅或濺射沉積銅在刻蝕后的材料的表面全部或局部形成銅膜；

3)通過電鍍的方式加厚步驟2)得到的銅膜，或選擇性的保護步驟2)得到的銅膜，并通過電鍍的方式加厚未被保護的銅膜；其具體方法為在銅膜上壓合保護膠片，僅使部分銅膜露出，通過電鍍的方式加厚未被保護的銅膜。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一等離子體和第二等離子體對待刻蝕的材料表面進行改性處理時，真空電容耦合放電的氣壓范圍為30-80Pa。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述脂肪胺為碳原子數低于7的伯胺或仲胺，所述第一等離子體處理的時間為5-20s。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述硫酸銅溶液中硫酸銅和水的比例大于1：2，所述第二等離子體的處理時間為10-30s。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述待刻蝕的材料表面為聚酰亞胺材質或環氧樹脂材質。