[發明專利]一種光纖連接器電子標簽插頭及其注塑方法

有效

• 申請號: 201610314805.2
• 申請日: 2016-05-13
• 公開（公告）號: CN105773907B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 王全勝
• 申請（專利權）人: 東莞銘普光磁股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/76;B29C45/77;B29C45/78;G06K19/077;B29K23/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 羅曉林

技術領域

本發明涉及光纖連接器帶PCB板的電子標簽插頭產品的注塑成型工藝，特別是涉及一種光纖連接器電子標簽插頭及其注塑方法。

背景技術

現有技術中關于帶PCB板的電子標簽插頭產品的注塑，都是按常規的注塑方式，PCB板采用鑲針定位的方式一次注塑成型工藝；或者采用模具抽芯的方式一次注塑成型工藝。一次注塑成型工藝時PCB板在模具型腔中不能完全定位（PCB板在模具中上、下、左、右、前、后全定位），在產品注塑過程中由于塑膠的注塑壓力，以及塑膠的流動會造成，PCB板在模具型腔中會移位、扭曲變形等，造成產品外觀不良、裝配不良、芯片不防水、耐壓不良以及電性不良等，例如芯片外露的問題，導致注塑出來的產品不良。

綜上所述，究其原因為PCB板在模具型腔中無法完全定位所致，現有技術中也有部分產品的PCB板在后模中緊貼后模面，并有一支定位柱定位，但是在PCB板與前模部位懸空。PCB板在模具當中是活動的，會因注塑壓力及注塑時塑膠流動導致PCB板移位、扭曲變形等，使得PCB板在整個產品中的位置錯位，不符合產品的使用要求。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種光纖連接器電子標簽插頭及其注塑方法，對PCB板進行準確定位，提高注塑產品合格率。

為了達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種光纖連接器電子標簽插頭，包括塑膠本體、PCB板及電子芯片，電子芯片焊接于PCB板上，所述塑膠本體分為相互嚙合的上半部分及下半部分，PCB板與上半部分一體成型。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述的上半部分與下半部分連接處設置上波浪形嚙合扣及上凸臺，下半部分上與上半部分連接處設置位置及形狀對應的下波浪形嚙合扣及下凸臺。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述的上凸臺與下凸臺設置為倒扣式凸臺，相互扣合固定。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述的PCB板上設置圓形定位孔。

本發明還公開了一種用于制成所述的光纖連接器電子標簽插頭的注塑方法，包括如下步驟：

步驟一、對塑膠本體的上半部分進行注塑，將PCB板和電子芯片一起置于第一模具裝置的下模型腔內，對PCB板和電子芯片進行定位，合上第一模具裝置的上模進行注塑成型，完成塑膠本體的上半部分的注塑；

步驟二、將注塑好的塑膠本體的上半部分放入第二模具裝置的下模型腔內，合上第二模具裝置的上模進行注塑成型，完成塑膠本體的整個注塑。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述的第一模具裝置包括上模及下模，上模上設置上模型腔，下模上設置下模型腔，下模型腔底面設置與PCB板上的圓形定位孔位置對應的鑲針定位柱。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述的步驟一具體包括：

步驟S101.將PCB板和電子芯片一起置于第一模具裝置的下模型腔內，PCB板通過鑲針定位柱與下模型腔底面貼合，PCB板完成與第一模具裝置的下模型腔定位；

步驟S102. PCB板完成與第一模具裝置的下模型腔定位后，再由第一模具裝置的上模合模，上模面將PCB板壓住，完成PCB板在第一模具裝置型腔中的上下定位；

步驟S103.在第一模具注塑成型時采用加纖PP塑膠料注塑，PCB板與電子芯片貼片溫度為200～210℃，第一模具注塑塑膠的成型溫度150～185℃，成型壓力為18～22㎏/c㎡,成型周期為1～1.5分鐘；其中注塑成型后冷卻時間25秒，待冷卻后取出，完成塑膠本體的上半部分的注塑，得到第一模具注塑完成的半成品。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述的第二模具裝置包括上模及下模，上模上設置上模型腔，下模上設置下模型腔，。

作為本發明的較佳實施例，本發明所述的步驟二具體包括：

步驟S201.將一模具注塑完成的半成品裝入第二注塑模具定模裝置的下模型腔中，然后第二模具裝置的上模合模注塑；

步驟S202. 采用加纖PP塑膠料注塑，在成型溫度上，第二模具注塑的成型溫度設為230～260℃，成型壓力為20～24㎏/c㎡，成型周期為1～1.5分鐘，其中冷卻時間為25秒，待冷卻后取出，得到光纖連接器電子標簽插頭成品。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：通過將塑膠本體分成兩部分，且其中一部分與PCB板進行定位，且在注塑過程中，分成二次注塑，達到將PCB板在模具型腔中定位準確的效果，提高產品的合格率。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構分解示意圖；

圖2為本發明的整體結構剖視示意圖；