[發(fā)明專(zhuān)利]一種光纖連接器電子標(biāo)簽插頭及其注塑方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610314805.2
• 申請(qǐng)日: 2016-05-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105773907B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王全勝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞銘普光磁股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B29C45/14
• 分類(lèi)號(hào): B29C45/14;B29C45/76;B29C45/77;B29C45/78;G06K19/077;B29K23/00
• 代理公司: 廣州粵高專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44102
• 代理人: 羅曉林

1.一種光纖連接器電子標(biāo)簽插頭，其特征在于：包括塑膠本體（1）、PCB板（2）及電子芯片（3），電子芯片（3）焊接于PCB板（2）上，所述塑膠本體（1）分為相互嚙合的上半部分（11）及下半部分（12），PCB板（2）與上半部分（11）一體成型；

所述上半部分（11）上與下半部分（12）連接處設(shè)置上波浪形嚙合扣（111）及上凸臺(tái)（112），下半部分（12）上與上半部分（11）連接處設(shè)置位置及形狀對(duì)應(yīng)的下波浪形嚙合扣（121）及下凸臺(tái)（122）；

所述上凸臺(tái)（112）與下凸臺(tái)（122）設(shè)置為倒扣式凸臺(tái)，相互扣合固定；

所述PCB板（2）上設(shè)置圓形定位孔（21）。

2.一種用于制成權(quán)利要求1中所述的光纖連接器電子標(biāo)簽插頭的注塑方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一、第一次注塑，即對(duì)塑膠本體的上半部分進(jìn)行注塑，將PCB板和電子芯片一起置于第一模具裝置的下模型腔內(nèi)，對(duì)PCB板和電子芯片進(jìn)行定位，合上第一模具裝置的上模進(jìn)行注塑成型，完成塑膠本體的上半部分的注塑；

步驟二、第二次注塑，即將第一次注塑好的塑膠本體即產(chǎn)品的上半部分放入第二模具裝置的下模型腔內(nèi)，合上第二模具裝置的上模進(jìn)行注塑成型，完成塑膠本體的整個(gè)注塑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖連接器電子標(biāo)簽插頭的注塑方法，其特征在于：所述第一模具裝置包括上模（41）及下模（42），上模（41）上設(shè)置上模型腔（411），下模（42）上設(shè)置下模型腔（421），下模型腔（421）底面設(shè)置與PCB板（2）上的圓形定位孔（21）位置對(duì)應(yīng)的鑲針定位柱（422）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖連接器電子標(biāo)簽插頭的注塑方法，其特征在于，所述步驟一具體包括：

步驟S101.將PCB板和電子芯片一起置于第一模具裝置的下模型腔內(nèi)，PCB板通過(guò)鑲針定位柱與下模型腔底面貼合，PCB板完成第一模具裝置的下模型腔定位；

步驟S102. PCB板完成第一模具裝置的下模型腔定位后，再由第一模具裝置的上模合模，上模面將PCB板壓住，完成PCB板在第一模具裝置型腔中的上下定位；

步驟S103.在第一模具注塑成型時(shí)采用加纖PP塑膠料注塑，PCB板與電子芯片貼片溫度為200～210℃，第一模具注塑塑膠的成型溫度150～185℃，成型壓力為18～22㎏/c㎡,成型周期為1～1.5分鐘；其中注塑成型后冷卻時(shí)間25秒，待冷卻后取出，完成塑膠本體的上半部分的注塑，得到一次注塑完成的半成品。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光纖連接器電子標(biāo)簽插頭的注塑方法，其特征在于：所述第二模具裝置包括上模（51）及下模（52），上模（51）上設(shè)置上模型腔（511），下模（52）上設(shè)置下模型腔（521）。

6.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項(xiàng)中所述的光纖連接器電子標(biāo)簽插頭的注塑方法，其特征在于，所述步驟二具體包括：

步驟S201.將第一模具注塑完成的半成品裝入第二注塑模具定模裝置的下模型腔中，然后第二模具裝置的上模合模注塑；

步驟S202. 采用加纖PP塑膠料注塑，在成型溫度上，第二注塑模具的成型溫度設(shè)為230～260℃，成型壓力為20～24㎏/c㎡，成型周期為1～1.5分鐘，其中冷卻時(shí)間為25秒，待冷卻后取出，得到光纖連接器電子標(biāo)簽插頭成品。