[發明專利]含不銹鋼構件的制造方法有效
| 申請號： | 201610313431.2 | 申請日： | 2016-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN105908250B | 公開（公告）日： | 2017-09-22 |
| 發明（設計）人： | 藤田裕嗣;今田悠 | 申請（專利權）人： | 新家工業株式會社 |
| 主分類號： | C25F3/24 | 分類號： | C25F3/24;B24C11/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 不銹鋼 構件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種含不銹鋼構件的制造方法，其包括：
對于具有長邊方向和短邊方向且具有由不銹鋼構成的表面的空心狀的初始構件的所述表面實施噴射處理的工序；以及
對于經過所述噴射處理的表面實施電解拋光處理的工序，
實施所述電解拋光處理的工序中，所述初始構件以其長邊方向相對于水平方向傾斜的狀態浸漬于電解拋光液。
2.根據權利要求1所述的制造方法，其中，實施所述電解拋光處理的工序中，所述初始構件以其長邊方向與鉛垂方向實質上平行的方式浸漬于電解拋光液。
3.根據權利要求1所述的制造方法，其中，實施所述電解拋光處理的工序中，所述初始構件以其上端被支承構件固定的狀態浸漬于電解拋光液。
4.根據權利要求1所述的制造方法，其中，實施所述電解拋光處理的工序中，電極浸漬于所述電解拋光液，該電極在所述電解拋光液內的位置可調。
5.根據權利要求1所述的制造方法，其還包括在實施所述電解拋光處理的工序之后在經過所述電解拋光處理的表面上形成被覆層的工序。
6.根據權利要求5所述的制造方法，其中，所述被覆層包含防銹劑。
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