[發明專利]含不銹鋼構件的制造方法

有效

• 申請號: 201610313431.2
• 申請日: 2016-05-12
• 公開（公告）號: CN105908250B
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 藤田裕嗣;今田悠
• 申請（專利權）人: 新家工業株式會社
• 主分類號: C25F3/24
• 分類號: C25F3/24;B24C11/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術領域

本發明涉及含不銹鋼構件的制造方法和含不銹鋼構件。

背景技術

不銹鋼是耐蝕性(防銹性)和耐熱性優異的材料，廣泛用于從日用品用途到工業制品用途和工業設備用途。以往，從設計性、耐蝕性的觀點出發，各種用途所用的不銹鋼構件通常采用拋光處理等對表面進行鏡面精加工。

然而，近年來，對于在清潔感/衛生感高的環境下生活的追求逐步提高，為了賦予指紋不易突顯的性質(本說明書中，也將該性質稱為“指紋隱蔽性”)、耐污物附著性，提出了對于不銹鋼的表面實施毛面加工(satin-finish，表面凹凸)(例如，日本特開平11-226606號公報、日本特開2010-168655號公報)。

發明內容

本發明的目的在于，提供具有由不銹鋼構成的表面凹凸的構件且表面凹凸形狀的面內均勻性優異的含不銹鋼構件的制造方法，以及通過該制造方法得到的含不銹鋼構件。

本發明提供以下所示的含不銹鋼構件的制造方法和含不銹鋼構件。

[1]一種含不銹鋼構件的制造方法，其包括：

對于具有長邊方向和短邊方向且具有由不銹鋼構成的表面的初始構件的前述表面實施噴射處理的工序；以及

對于經過前述噴射處理的表面實施電解拋光處理的工序，

實施前述電解拋光處理的工序中，前述初始構件以其長邊方向相對于水平方向傾斜的狀態浸漬于電解拋光液。

[2]根據[1]所述的制造方法，其中，實施前述電解拋光處理的工序中，前述初始構件以其長邊方向與鉛垂方向實質上平行的方式浸漬于電解拋光液。

[3]根據[1]或[2]所述的制造方法，其中，實施前述電解拋光處理的工序中，前述初始構件以其上端被支承構件固定的狀態浸漬于電解拋光液。

[4]根據[1]～[3]中任一項所述的制造方法，其中，實施前述電解拋光處理的工序中，電極浸漬于前述電解拋光液，該電極在前述電解拋光液內的位置可調。

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的制造方法，其還包括在實施前述電解拋光處理的工序之后在經過前述電解拋光處理的表面上形成被覆層的工序。

[6]根據[5]所述的制造方法，其中，前述被覆層包含防銹劑。

[7]根據[1]～[6]中任一項所述的制造方法，其中，前述初始構件是空心狀的。

[8]一種含不銹鋼構件，其是通過[1]～[7]中任一項所述的制造方法得到的。

采用本發明可以提供具有由不銹鋼構成的表面凹凸的構件且表面凹凸形狀的面內均勻性優異的含不銹鋼構件的制造方法，以及通過該制造方法得到的表面凹凸形狀的面內均勻性優異的含不銹鋼構件。

采用本發明能夠得到指紋隱蔽性、耐蝕性、洗凈性等特性在其表面的面內均一的含不銹鋼構件。另外，采用本發明還能夠通過源起于表面凹凸的粗糙感來提升含不銹鋼構件的設計性。

需要說明的是，本說明書中，“洗凈性”意指，污物(包括微粒、病毒、細菌等)不易附著于表面，或者附著于表面的污物的容易去除性。

該發明的上述及其它目的、特征、細節和優點可通過參照附圖所理解的有關該發明的以下詳細說明而得以體現。

附圖說明

圖1所示為本發明的含不銹鋼構件的制造方法的一個例子的流程圖。

圖2所示為本發明的電解拋光處理工序的一個例子的概要截面圖。

圖3所示為按照本發明對于噴射處理后的構件進行電解拋光處理的情況的示意圖。

圖4所示為將噴射處理后的構件以其長邊方向與水平方向平行的方式浸漬來實施電解拋光處理的情況的示意圖。

具體實施方式

以下，對于本發明的含不銹鋼構件的制造方法和含不銹鋼構件進行詳細說明。

＜含不銹鋼構件的制造方法＞

本發明的含不銹鋼構件的制造方法包括下述工序：

對于具有由不銹鋼構成的表面的初始構件的該表面實施噴射處理的噴射處理工序S10；以及

對于經過噴射處理的表面實施電解拋光處理的電解拋光處理工序S20。

本發明的含不銹鋼構件的制造方法還可以進一步包括在電解拋光處理工序S20之后實施的在經過電解拋光處理的表面上形成被覆層的被覆層形成工序S30。

(1)噴射處理工序S10

本工序是對于初始構件所具有的由不銹鋼構成的表面實施噴射處理的工序。由此，可以賦予該表面以第1表面凹凸形狀。采用噴射處理，即使初始構件具有復雜形狀的表面，也能夠進行均勻的表面凹凸加工。