[發明專利]電子封裝件及基板結構

有效

• 申請號: 201610313422.3
• 申請日: 2016-05-12
• 公開（公告）號: CN107305869B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 梁芳瑜;張宏憲;林長甫;林畯棠;張博豪;王伯豪;曾文聰
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/31
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

一承載件；

至少一半導體板材的基板，其接置于該承載件上，且該基板的其中一表面上形成有至少一第一倒角及未貫穿該基板的凹部，并使該第一倒角與該凹部相隔一距離，且該凹部的形式為開口寬度大而內部空間寬度小、或者為開口寬度小而內部空間寬度大，其中，該基板還形成有自該第一倒角延伸出的第二倒角，且該第二倒角沿該基板的側面延伸，使該第一倒角與第二倒角僅形成于該側面與該其中一表面之間；

密封環，其設于該基板的表面上，且該凹部位于該第一倒角與該密封環之間；

多個導電體，其設于該基板的表面上，供電性連接該基板與該承載件，其中，該基板用以布設該多個導電體的區域為布線區，并使該密封環環繞該基板的布線區；以及

封裝體，其形成于該基板的表面與該承載件之間。

2.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該第一倒角設于該基板的角落位置。

3.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該導電體為線路層、導電柱或導電凸塊所組群組的其中一者。

4.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該封裝體覆蓋該基板。

5.根據權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該凹部設于該基板的角落位置。