[發明專利]一種模塊化路由器

在審

• 申請號: 201610313343.2
• 申請日: 2016-05-11
• 公開（公告）號: CN107370681A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 張遠望
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H04L12/771
• 分類號: H04L12/771;H05K7/20
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司44281
• 代理人: 江婷,李發兵

技術領域

本發明涉及通信設備運用領域，尤其涉及一種模塊化路由器。

背景技術

隨著光互聯技術的發展，當前通信設備內部高速總線的速率越來越高，匯聚及核心節點的通信設備轉發帶寬需求越來越大，且都為一體化插箱或集群系統；板卡功耗越來越高，散熱也已經成為路由系統設計的瓶頸。

光互聯主要是為了解決越來越高的背板總線速率導致的通道長度越來越短的問題，傳統電背板已經成為大容量交換機、路由器設計的關鍵技術或瓶頸。當前，光互聯主要的解決方案有光波導背板、光纖軟板或直接光纖互聯，但是，光波導目前的問題是波導材料損耗仍然較大，光波導背板及光纖軟板的工藝也還不太成熟，使用光纖互聯相對比較成熟；同時，光互聯的單板使用的光連接器目前也還不能很好滿足垂直方式等使用需求；光接口單板系列化相比傳統電背板，小容量插箱的成本沒有優勢；另外就是系統的散熱瓶頸在大系統里比較突出，散熱風扇的功耗因系統風道是個整體，配置單板少時浪費明顯；光互聯的成本也非常昂貴。

針對上述問題，提出一種模塊化路由器架構，以解決現有路由系統容量及規模受限的問題，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明提供了一種模塊化路由器，以解決現有路由系統容量及規模受限的問題。

本發明提供了一種模塊化路由器，其包括：至少一個包轉發單元、以及交換單元，包轉發單元與交換單元通過線纜連接。

進一步的，交換單元的工作模式為單級模式。

進一步的，包轉發單元包括獨立的散熱模塊及供電電源。

進一步的，散熱模塊包括散熱風扇以及熱管，熱管用于連接包轉發單元內散熱芯片，將散熱芯片的熱量引導至散熱風扇的風口位置。

進一步的，包轉發單元設置有兩層處理板。

進一步的，包轉發單元還包括在板光模塊，在板光模塊用于通過光連接器連接交換單元。

進一步的，交換單元包括交換網板、主控板、電源及散熱風扇。

進一步的，交換網板的數量與包轉發單元的數量匹配。

進一步的，交換網板設置有多個交換網芯片以及光模塊接口，同一個光模塊接口連接的串行總線均分連接到各交換網芯片。

進一步的，包轉發單元以及交換單元均設置有標準光模塊接口；線纜包括電纜及光纖，包轉發單元與交換單元根據距離遠近，基于標準光模塊接口使用電纜或光纖連接。

本發明的有益效果：

本發明提供了一種模塊化路由器，通過將現有技術中常用的一體化插箱形式的路由器拆分為多個模塊化的包轉發單元和集中的交換單元，通過線纜替代背板實現連接，這樣，包轉發單元的數量及設置位置不再受制于插箱內的背板，解決了現有路由系統容量及規模受限的問題。進一步的，每個包轉發單元獨立考慮散熱設計，無系統級散熱設計的相互影響，也增加了可靠性。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例提供的模塊化路由器的結構示意圖；

圖2為本發明第二實施例提供的模塊化路由器的結構示意圖；

圖3是本發明第二實施例中的包轉發單元的結構示意圖；

圖4是本發明第二實施例中的交換單元的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例只是本發明中一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

現通過具體實施方式結合附圖的方式對本發明做出進一步的詮釋說明。

第一實施例：

圖1為本發明第一實施例提供的模塊化路由器的結構示意圖，由圖1可知，在本實施例中，本發明提供的模塊化路由器包括：至少一個包轉發單元101、以及交換單元102，包轉發單元101與交換單元102通過線纜連接。

在一些實施例中，上述實施例中的交換單元的工作模式為單級模式。這樣，交換網只需要工作在單級模式，相比集群系統，省去了一半的交換網芯片。

在一些實施例中，上述實施例中的包轉發單元101包括獨立的散熱模塊及供電電源。這樣，每個包轉發單元獨立考慮散熱設計，無系統級散熱設計的相互影響，也增加了可靠性。

在一些實施例中，上述實施例中的散熱模塊包括散熱風扇以及熱管，熱管用于連接包轉發單元內散熱芯片，將散熱芯片的熱量引導至散熱風扇的風口位置。這樣，包轉發單元的散熱效果更好。