[發(fā)明專利]一種模塊化路由器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610313343.2
• 申請(qǐng)日: 2016-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN107370681A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張遠(yuǎn)望
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H04L12/771
• 分類號(hào): H04L12/771;H05K7/20
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44281
• 代理人: 江婷,李發(fā)兵

1.一種模塊化路由器，其特征在于，包括：至少一個(gè)包轉(zhuǎn)發(fā)單元、以及交換單元，所述包轉(zhuǎn)發(fā)單元與所述交換單元通過(guò)線纜連接。

2.如權(quán)利要求1所述的模塊化路由器，其特征在于，所述交換單元的工作模式為單級(jí)模式。

3.如權(quán)利要求1所述的模塊化路由器，其特征在于，各包轉(zhuǎn)發(fā)單元包括獨(dú)立的散熱模塊及供電電源。

4.如權(quán)利要求3所述的模塊化路由器，其特征在于，所述散熱模塊包括散熱風(fēng)扇以及熱管，所述熱管用于連接所述包轉(zhuǎn)發(fā)單元內(nèi)散熱芯片，將所述散熱芯片的熱量引導(dǎo)至所述散熱風(fēng)扇的風(fēng)口位置。

5.如權(quán)利要求3所述的模塊化路由器，其特征在于，所述包轉(zhuǎn)發(fā)單元設(shè)置有兩層處理板。

6.如權(quán)利要求3所述的模塊化路由器，其特征在于，所述包轉(zhuǎn)發(fā)單元還包括在板光模塊，所述在板光模塊用于通過(guò)光連接器連接所述交換單元。

7.如權(quán)利要求1所述的模塊化路由器，其特征在于，所述交換單元包括交換網(wǎng)板、主控板、電源及散熱風(fēng)扇。

8.如權(quán)利要求7所述的模塊化路由器，其特征在于，所述交換網(wǎng)板的數(shù)量與所述包轉(zhuǎn)發(fā)單元的數(shù)量匹配。

9.如權(quán)利要求7所述的模塊化路由器，其特征在于，所述交換網(wǎng)板設(shè)置有多個(gè)交換網(wǎng)芯片以及光模塊接口，同一個(gè)光模塊接口連接的串行總線均分連接到各交換網(wǎng)芯片。

10.如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的模塊化路由器，其特征在于，所述包轉(zhuǎn)發(fā)單元以及所述交換單元均設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口；所述線纜包括電纜及光纖，所述包轉(zhuǎn)發(fā)單元與所述交換單元根據(jù)距離遠(yuǎn)近，基于所述標(biāo)準(zhǔn)光模塊接口使用電纜或光纖連接。