[發明專利]一種抗高溫的大功率強電流印制線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201610305250.5
• 申請日: 2016-05-09
• 公開（公告）號: CN105764247B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 王強;黃建國;徐緩;王飛;徐正武;林明建
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

本發明公開一種抗高溫的大功率強電流印制線路板及其制備方法。本發明所提供的印制線路板散熱性能優良，且金屬散熱基塊與印制線路板結合強度高而不易脫落，尤其適用于制備汽車電池等大功率的電子設備。

技術領域

本發明涉及印制線路板技術領域，具體涉及一種抗高溫的大功率強電流印制線路板及其制備方法。

背景技術

隨著電子信息產業的迅速發展，電子產品的更新換代加快，數字運算的速度越來越快，信號頻率越來越高、要求耐大電流、耐高溫等特點。尤其用于新能源汽車電池控制的線路板，其線路有強電流經過，在長時間工作下，線路板溫度上升較快，如不及時散熱將損傷線路板。主要通過以下三種方式實現散熱 ：一、在線路板的某一面上壓合金屬散熱塊 ；二、在線路板內部鑼孔鑼出空位，將金屬散熱塊放入線路板內部鑼出的空位中，然后通過壓合固定金屬散熱塊；三、在成品線路板上鑼出空位，在金屬基散熱塊上做出卡齒，將散熱塊用力壓入線路板的空位上，靠卡齒進行固定。目前采用上述方式對散熱要求較高的印制線路板進行散熱處理，由于金屬散熱塊與基板的材料熱脹縮系數不一致，容易脫落、分離或者使基板開裂。此外，金屬散熱塊與線路相距較遠，熱量難以傳到至金屬散熱塊，散熱效果不佳。

發明內容

有鑒于此，本發明公開一種金屬散熱基塊結合效果好、散熱性能優秀的印制線路板。

本發明的目的通過以下技術方案實現：一種抗高溫的大功率強電流印制線路板，包括至少一層絕緣基板，絕緣基板上設置有線路層，所述線路層下方設置有貫穿絕緣基板的通孔，所述通孔中設置有金屬散熱基塊，所述金屬散熱基塊與線路層間設有絕緣膜；所述金屬散熱基塊的兩端設有多個同心的圓形槽。

本發明中，所述金屬散熱基塊直接通過通孔埋嵌在線路層下，線路層工作產生的熱量可直接傳遞至金屬散熱基塊上，可有效降低印制線路板的溫度。此外，同心設置的圓形槽可以增加金屬散熱基塊與線路層間的傳熱面積，進一步提高傳熱效率。此外，圓形槽還可為絕緣基板的漲縮提供一定的形變緩沖空間，避免通孔邊緣漲裂。所述絕緣膜的作用是隔離線路層和金屬散熱基塊，避免發生短路，可選用任一種絕緣材料制成。

進一步的，所述金屬散熱基塊為四棱柱形，且其厚度比絕緣基板的厚度小。

四棱柱形的金屬散熱基塊四角伸入絕緣基板中，進一步提高傳熱效率。

更進一步的，所述金屬散熱基塊的側面設有下凹的弧面；所述金屬散熱基塊與所述通孔過盈配合。

金屬散熱基塊側面設置的弧面可在絕緣基板發生膨脹時，為其提供一定的緩沖空間，防止金屬散熱基塊收擠壓而從通孔中脫落。此外，也可增加金屬散熱基塊的表面積，進一步提高散熱效率。

本發明還提供一種所述抗高溫的大功率強電流印制線路板的制備方法，包括如下步驟：

S1.在絕緣基板表面成型所述通孔；

S2.將金屬散熱基塊通過沖壓壓入所述通孔中；

S3.在金屬散熱基塊的兩端形成所述絕緣膜；

S4.在絕緣基板的表面覆蓋銅箔，形成覆銅板；

S5.在覆銅板表面形成線路。

本發明中的s5可選用任意一種現有技術的線路板線路成型方法實現。本發明首先在絕緣基板上裝入金屬散熱基塊，再講絕緣基板覆蓋上銅箔形成覆銅板，因此可選用任意一種現有技術制備成線路板，具有廣泛的應用領域。此外，金屬散熱基塊直接埋嵌在覆銅板內部，可提高所制成的線路板的散熱效率。

進一步的，所述通孔為矩形，所述金屬散熱基塊為四棱柱形，所述散熱基塊底面的邊長比通孔的邊長長0.1-0.2mm。

上述尺寸的金屬散熱基塊可以牢固地固定在通孔中，同時不易擠壓通孔，可以與絕緣基板較好地結合。