[發明專利]一種抗高溫的大功率強電流印制線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201610305250.5
• 申請日: 2016-05-09
• 公開（公告）號: CN105764247B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 王強;黃建國;徐緩;王飛;徐正武;林明建
• 申請（專利權）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

1.一種抗高溫的大功率強電流印制線路板的制備方法，包括至少一層絕緣基板，絕緣基板上設置有線路層，所述線路層下方設置有貫穿絕緣基板的通孔，所述通孔中設置有金屬散熱基塊， 其特征在于，所述金屬散熱基塊與線路層間設有絕緣膜；所述金屬散熱基塊的兩端設有多個同心的圓形槽；所述金屬散熱基塊為四棱柱形，且其厚度比絕緣基板的厚度小；所述金屬散熱基塊的側面設有下凹的弧面；所述金屬散熱基塊與所述通孔過盈配合；所述抗高溫的大功率強電流印制線路板的制備方法，包括如下步驟： S1 、在絕緣基板表面成型所述通孔； S2 、將金屬散熱基塊通過沖壓壓入所述通孔中； S3 、在金屬散熱基塊的兩端形成所述絕緣膜； S4 、在絕緣基板的表面覆蓋銅箔，形成覆銅板； S5 、在覆銅板表面形成線路、所述通孔為矩形，所述散熱基塊底面的邊長比通孔的邊長長0 .1-0 .2mm；其中，所述絕緣膜其原料按重量計包括聚碳酸酯 70-80份、N ,N-二甲基甲酰胺0 .1-0 .5份、丙三醇三縮水甘油醚0 .03-0 .12份、氯化鉀1-7份。

2.根據權利要求1所述的抗高溫的大功率強電流印制線路板的制備方法，其特征在于：所述S2還包括將金屬散熱基塊通過沖壓壓入所述通孔后，對絕緣基板進行熱壓。

3.根據權利要求1所述的抗高溫的大功率強電流印制線路板的制備方法，其特征在于：所述在金屬散熱基塊的兩端形成所述絕緣 膜是指將絕緣膜的原料融化、混合后灌入所述通孔后，在120℃、20KPa的條件下熱壓30min 后自然冷卻。