[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、檢查圖案配置方法以及半導(dǎo)體裝置的制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610304198.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-05-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106531721A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-03-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山口浩之 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社東芝 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L23/544 | 分類(lèi)號(hào): | H01L23/544;H01L21/48 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 檢查 圖案 配置 方法 以及 制造 | ||
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