[發明專利]一種直接升溫制備可調粒徑與比表面積二氧化鈦的方法在審
| 申請號： | 201610303239.5 | 申請日： | 2016-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN105712398A | 公開（公告）日： | 2016-06-29 |
| 發明（設計）人： | 資美勇;吳浩;萬亞鋒;何大強;陳劍橋 | 申請（專利權）人： | 湖北天瓷電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C01G23/08 | 分類號： | C01G23/08;C01G23/053;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 448000 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 直接 升溫 制備 可調 粒徑 表面積 氧化 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種直接升溫制備可調粒徑與比表面積二氧化鈦的方法，其特征在于，其步驟為：
（1）配制鈦液：將四氯化鈦緩慢加到純水中，并制得鈦濃度為0.6-1.5mol/L的鈦液；
（2）配制配液a：將上述鈦液加到固態碳銨中反應，制得配液a，碳銨與鈦離子摩爾比為 0.7-1.5；
（3）反應：將上述配液a直接加熱到95-100℃，并保溫60-90min，保溫結束后自然冷卻到 60℃；
（4）沉淀：向步驟（3）反應后的溶液中加入PAM溶液進行沉淀，并獲得漿料；
（5）過濾煅燒：過濾上述漿料并獲得濾餅，然后對濾餅進行煅燒，制得二氧化鈦成品。
2.根據權利要求1所述的一種直接升溫制備可調粒徑與比表面積二氧化鈦的方法，其 特征在于，所述的步驟（5）中，PAM與二氧化鈦成品理論值質量比為2-4‰，PAM濃度為0.58- 1g/L，煅燒溫度為650-830℃，煅燒時間為2-3小時。
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