[發(fā)明專利]基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610301899.X | 申請日: | 2016-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN105789189B | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 俞文杰;費(fèi)璐;劉強(qiáng);劉暢;文嬌;王翼澤;王曦 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | H01L23/64 | 分類號: | H01L23/64;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 羅泳文 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 絕緣體上硅 制備 射頻電感 絕緣層 器件區(qū)域 底層硅 頂層硅 刻蝕 電感器件 電感損耗 電感元件 定義器件 寄生電容 器件結(jié)構(gòu) 上部表面 諧振頻率 依次層疊 有效抑制 硅襯底 圖形化 光刻 減小 空腔 掩膜 去除 | ||
1.一種基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括步驟:
步驟1),制備絕緣體上硅襯底,所述絕緣體上硅襯底包括依次層疊的底層硅、絕緣層及頂層硅,所述絕緣層的下部于對應(yīng)于制備射頻電感元件的位置具有至少直至所述底層硅的凹槽;
步驟2),通過掩膜光刻于與所述凹槽的對應(yīng)位置定義器件區(qū)域,并刻蝕去除器件區(qū)域的頂層硅,露出下方所述絕緣層的上部表面;
步驟3),基于CMOS工藝在器件區(qū)域制備射頻電感元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:步驟1)中,所述凹槽內(nèi)的底層硅中具有預(yù)設(shè)深度的空槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于,步驟1)制備絕緣體上硅襯底包括:
步驟1-1),提供第一硅襯底,于所述第一硅襯底表面形成第一絕緣層;
步驟1-2),基于所述第一絕緣層對所述第一硅襯底進(jìn)行剝離離子注入,于所述硅襯底中定義剝離界面;
步驟1-3),提供第二硅襯底,于所述第二硅襯底表面形成第二絕緣層;
步驟1-4),于所述第二絕緣層表面形成掩膜層,并于對應(yīng)于射頻電感元件的位置形成刻蝕窗口;
步驟1-5),基于刻蝕窗口刻蝕所述第二絕緣層,形成貫穿至所述第二硅襯底的凹槽;
步驟1-6),在凹槽內(nèi)的第二硅襯底中刻蝕出預(yù)設(shè)深度的空槽;
步驟1-7),鍵合所述第一絕緣層及所述第二絕緣層;
步驟1-8),進(jìn)行退火工藝使所述第一硅襯底從剝離界面處剝離,與所述第一絕緣層結(jié)合的部分作為絕緣體上硅襯底的硅頂層;
步驟1-9),進(jìn)行高溫退火,以加強(qiáng)所述第一絕緣層及所述第二絕緣層的鍵合強(qiáng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:步驟1-1)中,采用熱氧化工藝于所述第一硅襯底表面形成二氧化硅層,作為第一絕緣層;步驟1-3)中,采用熱氧化工藝于所述第二硅襯底表面形成二氧化硅層,作為第二絕緣層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:所述第二絕緣層的厚度為不小于50nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:步驟1-2)中,所述剝離離子為H離子或He離子,所述剝離離子于所述第一硅襯底的注入深度為20~2000nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:步驟1-7)在鍵合前還包括對所述第一硅襯底及第二硅襯底進(jìn)行清洗的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:步驟1-8)中,退火工藝的氣氛為N2氣氛,退火工藝的溫度范圍為400~500℃,以使所述第一硅襯底從剝離界面處剝離。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:步驟1-8)中,還包括對所述頂層硅表面進(jìn)行CMP拋光的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:步驟3)包括:
步驟3-1),于所述器件區(qū)域制作下金屬電極;
步驟3-2),于所述器件區(qū)域形成介質(zhì)臺面結(jié)構(gòu);
步驟3-3),于所述介質(zhì)臺面結(jié)構(gòu)中刻蝕出電極通孔;
步驟3-4),于所述介質(zhì)臺面結(jié)構(gòu)表面制作電感線圈,并藉由所述電極通孔實(shí)現(xiàn)與下金屬電極的電性連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于絕緣體上硅襯底的射頻電感元件的制備方法,其特征在于:所述射頻電感元件應(yīng)用于巴倫電路、濾波器、振蕩器及調(diào)諧器中的一種或兩種以上。
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