[發明專利]TSOT芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201610294508.6
• 申請日: 2016-05-03
• 公開（公告）號: CN107356852B
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 郭仕勇;于金龍;趙丹
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種TSOT芯片測試裝置，包括安裝在測試支架上的測試轉接板，測試轉接板上固定有金手指固定插座，金手指固定插座上設置有芯片測試位；金手指固定插座與測試轉接板相鄰的底面上開有吹氣管槽與出氣槽，吹氣管槽與出氣槽分別設置在芯片測試位的兩側，吹氣管槽、芯片測試位、出氣槽依次連通，測試轉接板的一側設有吹氣裝置，吹氣裝置包括吹氣裝置本體及吹氣管，吹氣管伸入吹氣管槽并指向芯片測試位。本發明在金手指固定插座的底部開有導向槽，吹氣裝置的吹氣以及測試位殘留的錫渣由導向槽導向，解決了測試位錫渣殘留的問題，提高了測試良率的穩定性；吹氣裝置置于測試轉接板的一側，拆裝方便安全，解決了吹氣裝置與吸嘴撞擊的風險。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術中的測試設備，具體地說是一種TSOT芯片測試裝置。

背景技術

TSOT(thin-small-outline-transistor package，薄型小尺寸晶體封裝)芯片制造好后，需要在測試設備上進行檢測。現有的TSOT芯片測試裝置，包括測試轉接板(DUTboard)、金手指固定插座(socket)及吹氣裝置，金手指固定插座固定在測試轉接板上表面，金手指固定插座中部設置有芯片測試位；吹氣裝置安裝于測試轉接板的端部，并且是垂直運作的外部吹氣方式，由上而下向金手指固定插座吹氣。

TSOT芯片測試裝置運行一段時間后，由于TSOT芯片的引腳與金手指之間的不斷摩擦，導致測試位聚積了大量的錫渣。現有的吹氣裝置由于其結構的限制，再加上其安裝的部位太偏內，導致吹氣并不能完全地清除測試后殘留的錫渣，從而起不到完全絕緣的作用。而“錫”為金屬導體，大量的錫渣堆積在測試位，會造成測試轉接板與金手指引腳之間的短路，直接產生的影響是良率降低。

為了避免錫渣堆積，現有的解決方案是每日定時檢查測試位錫渣堆積情況，并需要時刻關注良率。良率降低后，就需要拆卸金手指固定插座，清潔測試轉接板和金手指，并且需要反復的復測，嚴重影響了生產效率。如若檢查或清潔稍微不及時，良率就會直線下降。

另外，由于此吹氣裝置安裝在測試轉接板的端部，在拆卸測試位時很不方便，稍有不慎就會撞到吸嘴，從而引起設備的損壞。

發明內容

本發明針對上述提及的至少一個技術問題，提供一種絕緣性好的TSOT芯片測試裝置。

按照本發明的技術方案：一種TSOT芯片測試裝置，包括安裝在測試支架上的測試轉接板，所述測試轉接板上固定有金手指固定插座，所述金手指固定插座上設置有芯片測試位；所述金手指固定插座與所述測試轉接板相鄰的底面上開有吹氣管槽與出氣槽，所述吹氣管槽與所述出氣槽分別設置在所述芯片測試位的兩側，吹氣管槽、芯片測試位、出氣槽依次連通，所述測試轉接板的一側設有吹氣裝置，所述吹氣裝置包括吹氣裝置本體及吹氣管，所述吹氣管伸入所述吹氣管槽并指向所述芯片測試位。

進一步地，所述吹氣管槽與所述出氣槽位于同一條直線上。

進一步地，所述吹氣管槽與所述出氣槽各有兩條，相應地所述吹氣管設置有兩根。

進一步地，兩條所述吹氣管槽平行設置，兩條所述出氣槽也平行設置。

進一步地，所述吹氣管放置在所述測試轉接板上。

進一步地，所述測試轉接板與所述金手指固定插座相鄰的一面涂有阻焊油層。

進一步地，在所述測試轉接板上與所述芯片測試位相對應的位置處涂有阻焊油層。

進一步地，所述吹氣裝置本體上固定有吹氣管接頭與進氣管接頭，氣源依次通過進氣管接頭、吹氣管接頭與所述吹氣管相連通。

進一步地，所述吹氣裝置本體固定在吹氣支架上，所述吹氣支架固定在所述測試支架的一側。

進一步地，所述吹氣支架與所述測試支架的連接處設置有至少兩個腰圓孔，并通過穿過所述腰圓孔的緊固件與所述測試支架相連。