[發(fā)明專利]TSOT芯片測試裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610294508.6 | 申請日： | 2016-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN107356852B | 公開（公告）日： | 2020-05-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭仕勇;于金龍;趙丹 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫華潤安盛科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R1/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214028 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | tsot 芯片 測試 裝置 | ||
1.一種TSOT芯片測試裝置，包括安裝在測試支架(1)上的測試轉(zhuǎn)接板(4)，所述測試轉(zhuǎn)接板(4)上固定有金手指固定插座(5)，所述金手指固定插座(5)上設(shè)置有芯片測試位(13)；其特征是：所述金手指固定插座(5)與所述測試轉(zhuǎn)接板(4)相鄰的底面上開有吹氣管槽(11)與出氣槽(12)，所述吹氣管槽(11)與所述出氣槽(12)分別設(shè)置在所述芯片測試位(13)的兩側(cè)，所述吹氣管槽(11)與所述出氣槽(12)位于同一條直線上，吹氣管槽(11)、芯片測試位(13)、出氣槽(12)依次連通，所述測試轉(zhuǎn)接板(4)的一側(cè)設(shè)有吹氣裝置(8)，所述吹氣裝置(8)包括吹氣裝置本體(3)及吹氣管(6)，所述吹氣管(6)伸入所述吹氣管槽(11)并指向所述芯片測試位(13)。
2.按照權(quán)利要求1所述的TSOT芯片測試裝置，其特征是：所述吹氣管槽(11)與所述出氣槽(12)各有兩條，相應(yīng)地所述吹氣管(6)設(shè)置有兩根。
3.按照權(quán)利要求2所述的TSOT芯片測試裝置，其特征是：兩條所述吹氣管槽(11)平行設(shè)置，兩條所述出氣槽(12)也平行設(shè)置。
4.按照權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的TSOT芯片測試裝置，其特征是：所述吹氣管(6)放置在所述測試轉(zhuǎn)接板(4)上。
5.按照權(quán)利要求1所述的TSOT芯片測試裝置，其特征是：所述測試轉(zhuǎn)接板(4)與所述金手指固定插座(5)相鄰的一面涂有阻焊油層。
6.按照權(quán)利要求5所述的TSOT芯片測試裝置，其特征是：在所述測試轉(zhuǎn)接板(4)上與所述芯片測試位(13)相對應(yīng)的位置處涂有阻焊油層。
7.按照權(quán)利要求1所述的TSOT芯片測試裝置，其特征是：所述吹氣裝置本體(3)上固定有吹氣管接頭(7)與進(jìn)氣管接頭(9)，氣源依次通過進(jìn)氣管接頭(9)、吹氣管接頭(7)與所述吹氣管(6)相連通。
8.按照權(quán)利要求1所述的TSOT芯片測試裝置，其特征是：所述吹氣裝置本體(3)固定在吹氣支架(2)上，所述吹氣支架(2)固定在所述測試支架(1)的一側(cè)。
9.按照權(quán)利要求8所述的TSOT芯片測試裝置，其特征是：所述吹氣支架(2)與所述測試支架(1)的連接處設(shè)置有至少兩個腰圓孔(10)，并通過穿過所述腰圓孔(10)的緊固件與所述測試支架(1)相連。
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