[發明專利]多層柔性電路板制作方法

有效

• 申請號: 201610291805.5
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN107343361B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 李艷祿;姚青春;何明展
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種多層柔性電路板的制作方法，多層柔性電路板包括多個導電線路層及多個絕緣層，相鄰的導電線路層之間均設置有絕緣層，多層柔性電路板上開設有多個一階盲孔及多個二階盲孔，一階盲孔內填充有一階導電柱，二階盲孔內填充有二階導電柱，一階導電柱與二階導電柱配合將多個導電線路層電性連接，多個導電線路層包括第一外導電線路層、第二外導電線路層及多個內導電線路層，多個二階盲孔包括第一二階盲孔，第一二階盲孔內填充有第一二階導電柱，多個內導電線路層包括相鄰設置的第一內導電線路層、第二內導電線路層及第三內導電線路層，第一二階導電柱將第一內導電線路層、第二內導電線路層及第三內導電線路層電性連接。

技術領域

本發明涉及一種多層柔性電路板制作方法。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC)因具有可彎折、重量輕、占用空間小、可立體配線等優點，在筆記本電腦、液晶顯示器、數碼相機、移動電話、數碼相機、智能手表等消費性電子產品方面具有十分廣泛的應用。而隨著人們對消費性電子產品處理信息要求的提高，由于多層電路板具有多層線路層，從而具有更多布線面積，因此柔性多層電路板逐漸取代了柔性單面電路板和柔性雙面電路板，在消費性電子產品中獲得越來越多地應用。可穿戴產品中的多層柔性電路板日益朝著多層任意互連的疊構發展。

現有的多層柔性電路板多采用逐漸增層且單層成孔的方法，以形成鍍孔使兩層相鄰的導電層電性連接，然而，這種方法不僅層間對位困難，且制作流程較長，生產時較長。現有的多層柔性電路板也有通過直接在基板上設置貫穿絕緣基板上下的通孔，在該通孔中鉚接柱狀的金屬針，該金屬針與所述絕緣基板之上下的所述導電層電連接，然而，這種方法制得的多層柔性電路板亦不能實現任意兩層導電層之間的電性連接。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種新的多層柔性電路板的制作方法。

一種多層柔性電路板的制作方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一第一雙面覆銅板，該第一雙面覆銅板包括一第一絕緣層、結合于該第一絕緣層一表面的第一銅層、及結合于該第一絕緣層的遠離該第一銅層的表面的第一內導電線路層，該第一雙面覆銅板上開設有第一一階盲孔，該第一一階盲孔的開口開設于該第一銅層上，且該第一一階盲孔的底面為該第一內導電線路層的靠近第一絕緣層的一側的表面，該第一一階盲孔內填充有第一一階導電柱；

步驟S2：提供一第二雙面覆銅板，該第二雙面覆銅板包括一第二絕緣層、結合于該第二絕緣層一表面的第二銅層、及結合于該第二絕緣層的遠離該第二銅層的表面的第二內導電線路層；

步驟S3：提供膠粘材料，將所述第二雙面覆銅板及第一雙面覆銅板粘結并壓合在一起，所述膠粘材料形成第三絕緣層，得到一第一中間體，該第一中間體包括依次層疊在一起的第一銅層、第一絕緣層、第一內導電線路層、第三絕緣層、第二內導電線路層、第二絕緣層及第二銅層；

步驟S4：在該第一中間體的第一銅層所在的一側形成一第二二階盲孔，在該第一中間體的第二銅層所在的一側形成一第一二階盲孔，第二二階盲孔的開口開設于第一銅層上，且該第二二階盲孔的底面為第二內導電線路層的遠離第二絕緣層表面，第一二階盲孔的開口開設于第二銅層上，且該第一二階盲孔的中心軸與所述第一一階盲孔的中心軸在一條直線上；

步驟S5：向所述第二二階盲孔及第一二階盲孔內填充導電金屬，以在該第二二階盲孔內形成第二二階導電柱，在該第一二階盲孔內形成第一二階導電柱；

步驟S6：將所述第一銅層制作成第四內導電線路層，將所述第二銅層制作成第三內導電線路層，得到一第二中間體；