[發明專利]多層柔性電路板制作方法

有效

• 申請號: 201610291805.5
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN107343361B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 李艷祿;姚青春;何明展
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種多層柔性電路板的制作方法，其包括如下步驟：

步驟S1：提供一第一雙面覆銅板，該第一雙面覆銅板包括一第一絕緣層、結合于該第一絕緣層一表面的第一銅層、及結合于該第一絕緣層的遠離該第一銅層的表面的第一內導電線路層，該第一雙面覆銅板上開設有第一一階盲孔，該第一一階盲孔的開口開設于該第一銅層上，且該第一一階盲孔的底面為該第一內導電線路層的靠近第一絕緣層的一側的表面，該第一一階盲孔內填充有第一一階導電柱；

步驟S2：提供一第二雙面覆銅板，該第二雙面覆銅板包括一第二絕緣層、結合于該第二絕緣層一表面的第二銅層、及結合于該第二絕緣層的遠離該第二銅層的表面的第二內導電線路層；

步驟S3：提供膠粘材料，將所述第二雙面覆銅板及第一雙面覆銅板粘結并壓合在一起，所述膠粘材料形成第三絕緣層，得到一第一中間體，該第一中間體包括依次層疊在一起的第一銅層、第一絕緣層、第一內導電線路層、第三絕緣層、第二內導電線路層、第二絕緣層及第二銅層；

步驟S4：在該第一中間體的第一銅層所在的一側形成一第二二階盲孔，在該第一中間體的第二銅層所在的一側形成一第一二階盲孔，第二二階盲孔的開口開設于第一銅層上，且該第二二階盲孔的底面為第二內導電線路層的遠離第二絕緣層表面，第一二階盲孔的開口開設于第二銅層上，且該第一二階盲孔的中心軸與所述第一一階盲孔的中心軸在一條直線上；

步驟S5：向所述第二二階盲孔及第一二階盲孔內填充導電金屬，以在該第二二階盲孔內形成第二二階導電柱，在該第一二階盲孔內形成第一二階導電柱；

步驟S6：將所述第一銅層制作成第四內導電線路層，將所述第二銅層制作成第三內導電線路層，得到一第二中間體；

步驟S7：提供一第三雙面覆銅板及一第四雙面覆銅板，該第三雙面覆銅板包括第四絕緣層、結合于該第四絕緣層一表面的第三銅層、及結合于該第四絕緣層的遠離第三銅層的表面的第五內導電線路層，該第四雙面覆銅板包括第五絕緣層、結合于該第五絕緣層一表面的第四銅層、及結合于該第五絕緣層的遠離第四銅層的表面的第六內導電線路層；

步驟S8：提供膠粘材料，將所述第三雙面覆銅板、第二中間體及第四雙面覆銅板依次層疊粘結并壓合在一起，所述第三雙面覆銅板與第二中間體之間的膠粘材料形成第六絕緣層，所述第二中間體與第四雙面覆銅板之間的膠粘材料形成第七絕緣層，得到一第三中間體，該第三中間體包括依次層疊在一起的第三銅層、第四絕緣層、第五內導電線路層、第六絕緣層、第三內導電線路層、第二絕緣層、第二內導電線路層、第三絕緣層、第一內導電線路層、第一絕緣層、第四內導電線路層、第七絕緣層、第六內導電線路層、第五絕緣層及第四銅層；

步驟S9：在該第三中間體的第三銅層所在的一側形成一第四二階盲孔及一第二一階盲孔，在該第三中間體的第四銅層所在的一側形成一第三二階盲孔，該第三二階盲孔貫穿第四銅層、第五絕緣層、第六內導電線路層及第七絕緣層，且該第三二階盲孔的底面為第一一階導電柱的靠近第七絕緣層的表面，該第四二階盲孔貫穿第三銅層、第四絕緣層、第五內導電線路層及第六絕緣層，且該第四二階盲孔的底面為所述第二二階導電柱的表面，該第二一階盲孔貫穿第三銅層及第四絕緣層，且該第二一階盲孔的底面為第五內導電線路層的遠離第六絕緣層的表面；

步驟S10：向所述第三二階盲孔、第四二階盲孔及第二一階盲孔內填充導電金屬，以在該第三二階盲孔內形成第三二階導電柱，在第四二階盲孔內形成第四二階導電柱，在第二一階盲孔內形成第二一階導電柱；

步驟S11：將該第三銅層制作成第一外導電線路層，將該第四銅層制作成第二外導電線路層。

2.如權利要求1所述的多層柔性電路板的制作方法，其特征在于：所述填充導電金屬的方法為電鍍或化學鍍。