[發(fā)明專利]焊接Si3N4陶瓷–不銹鋼的釬料及其釬焊方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610291713.7 | 申請日: | 2016-05-05 |
| 公開(公告)號: | CN105728981B | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋曉國;于明潤;彭赫力;劉海建;付偉;曹健;李中權(quán) | 申請(專利權(quán))人: | 哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海);上海航天精密機(jī)械研究所 |
| 主分類號: | B23K35/32 | 分類號: | B23K35/32;B23K35/40;C04B37/02 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務(wù)所 37202 | 代理人: | 于濤 |
| 地址: | 264200*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊接 si sub 陶瓷 不銹鋼 料及 釬焊 方法 | ||
本發(fā)明公開了焊接Si3N4陶瓷–不銹鋼的釬料及其釬焊方法,其特征是釬料由按質(zhì)量分?jǐn)?shù)比100份的鈦、40~130份的鎳和30~200份的鈮制成,方法步驟如下:首先用真空熔煉等方法制備釬料并控制厚度為50μm~350μm;然后將釬料置于Si3N4陶瓷的待焊表面和不銹鋼的待焊表面之間,施加0~10MPa的軸向壓力;再在真空或惰性氣體環(huán)境中程序升溫至1050℃~1350℃,保溫5min~120min后,程序降溫至300℃~600℃,最后隨爐冷卻至室溫,完成Si3N4陶瓷–不銹鋼的釬焊。本發(fā)明所述的釬料及釬焊方法,提高了釬焊接頭的高溫強(qiáng)度,解決了現(xiàn)有釬焊Si3N4陶瓷與金屬的銀基釬料釬焊接頭使用溫度低的問題;其具有工藝簡單、實(shí)施方便、釬焊接頭強(qiáng)度優(yōu)良的特點(diǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及釬料及其釬焊方法,具體地說是一種焊接Si3N4陶瓷–不銹鋼的釬料及其釬焊方法。
背景技術(shù)
Si3N4陶瓷具有優(yōu)良的抗熱震和力學(xué)性能,同時具有自潤滑性,摩擦系數(shù)小,耐腐蝕和抗高溫氧化的特性,廣泛應(yīng)用于熱機(jī)材料、切削工具、抗腐蝕和耐磨損的密封部件。由于Si3N4陶瓷自身硬而脆的特性,使得其自身難以制備、加工成復(fù)雜形狀的構(gòu)件,這大大限制了Si3N4陶瓷在工程結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域中的應(yīng)用。因此,解決Si3N4陶瓷與其他材料的連接技術(shù)是保證其得到廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵,尤其是實(shí)現(xiàn)Si3N4陶瓷與不銹鋼的連接具有重要的實(shí)際價值。現(xiàn)有的釬焊Si3N4陶瓷與金屬的釬料主要是銀基釬料,用該類釬料制備的接頭使用溫度不超過500℃。由于Si3N4陶瓷的高溫性能優(yōu)良,因此接頭高溫性能不足,限制了Si3N4陶瓷的應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有的釬焊Si3N4陶瓷與金屬的銀基釬料釬焊接頭使用溫度低的問題,而提供焊接Si3N4陶瓷–不銹鋼的釬料及其釬焊方法。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種焊接Si3N4陶瓷–不銹鋼的釬料,其特征在于由按質(zhì)量分?jǐn)?shù)比100份的鈦、40 ~130份的鎳和30 ~ 200份的鈮制成的。
本發(fā)明中制作釬料的鈦原料、鎳原料和鈮原料均為金屬單質(zhì),質(zhì)量純度不低于98%。
一種焊接Si3N4陶瓷–不銹鋼的方法。其特征在于步驟如下:
步驟一、制備釬料:將鈦原料、鎳原料和鈮原料按比例稱量后置于熔煉爐中,在真空環(huán)境或惰性氣體環(huán)境中往復(fù)熔煉5 ~ 20次制得釬料合金錠;而后切割成所需形狀并減薄至厚度50μm ~ 350μm的薄板狀纖料,并用丙酮清洗10min ~ 30min,取出后用吹風(fēng)機(jī)吹干,
步驟二、焊前處理:將Si3N4陶瓷待焊表面用不低于600目的金剛石沙盤打磨,不銹鋼待焊表面用不低于600目的水砂紙打磨,然后將Si3N4陶瓷、不銹鋼放在丙酮中超聲清洗10min ~ 30min,取出后用吹風(fēng)機(jī)吹干,
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