[發明專利]焊接Si3N4陶瓷–不銹鋼的釬料及其釬焊方法有效
| 申請號： | 201610291713.7 | 申請日： | 2016-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN105728981B | 公開（公告）日： | 2018-08-14 |
| 發明（設計）人： | 宋曉國;于明潤;彭赫力;劉海建;付偉;曹健;李中權 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業大學(威海);上海航天精密機械研究所 |
| 主分類號： | B23K35/32 | 分類號： | B23K35/32;B23K35/40;C04B37/02 |
| 代理公司： | 威海科星專利事務所 37202 | 代理人： | 于濤 |
| 地址： | 264200*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 si sub 陶瓷 不銹鋼 料及 釬焊 方法 | ||
1.一種焊接Si3N4陶瓷-不銹鋼的方法，其特征在于：釬料由質量分數為100份的鈦、57.5份的鎳和92.5份的鈮制成，使用所述釬料焊接Si3N4陶瓷-不銹鋼的方法為：
步驟一、制備釬料：將金屬原料按質量分數比100份的鈦、57.5份的鎳和92.5份的鈮的比例稱量后置于熔煉爐中，在真空環境或惰性氣體環境中往復熔煉5 ~ 20次制得釬料合金錠；而后切割成所需形狀并減薄至厚度100μm~200μm，并用丙酮清洗10min~30min，取出干燥；
步驟二、焊前處理：將Si3N4陶瓷待焊表面用不低于600目的金剛石沙盤打磨，不銹鋼待焊表面用不低于600目的水砂紙打磨，然后將Si3N4陶瓷、不銹鋼放在丙酮中超聲清洗10min~30min，取出干燥；
步驟三、將經過步驟一處理的釬料置于經過步驟二處理的Si3N4陶瓷的待焊表面和不銹鋼的待焊表面之間，按Si3N4陶瓷在上釬料在中間不銹鋼在下疊放以組成待焊件；
步驟四、釬焊：將待焊母材和釬料裝配好后，在真空度為1×10-4 Pa~8×10-3 Pa的真空環境中，以20℃/min的速度升溫到950℃，保溫5min后以10℃/min的速度升溫到1250℃或1225℃保溫30min，然后以5℃/min的速度降溫至450℃，保溫15min后隨爐冷卻至室溫。
2.根據權利要求1所述的一種焊接Si3N4陶瓷-不銹鋼的方法，其特征在于：步驟三中向待焊件施加0.001MPa~10MPa的軸向壓力。
3.根據權利要求1所述的一種焊接Si3N4陶瓷-不銹鋼的方法，其特征在于：釬料的鈦原料、鎳原料和鈮原料均為金屬單質，質量純度不低于98%。
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