[發(fā)明專利]系統(tǒng)級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610287857.5
• 申請日: 2016-05-04
• 公開（公告）號: CN105789097B
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭博;張倩;張旭;楊振濤;于斐
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 黃輝本

本發(fā)明公開了一種系統(tǒng)級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，涉及陶瓷封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括夾具基體，夾具基體上設(shè)有用于插接放置陶瓷外殼時(shí)，使陶瓷外殼上的所有引線穿入的引線孔，還設(shè)有與平行縫焊機(jī)工作臺定位的定位孔。將外殼插裝在縫焊夾具中，實(shí)現(xiàn)良好接觸，在縫焊過程中，可利用縫焊夾具固定外殼并及時(shí)散熱，有效避免縫焊時(shí)熱應(yīng)力直接作用在陶瓷側(cè)壁，發(fā)生瓷裂漏氣問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及陶瓷封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種系統(tǒng)級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具。

背景技術(shù)

系統(tǒng)級封裝用陶瓷針柵陣列外殼具有優(yōu)越的承載能力，方便集成多種混合集成電路，廣泛應(yīng)用于航空、航天等軍事裝備控制系統(tǒng)。該類產(chǎn)品具有形腔比小、薄壁、深腔等特點(diǎn)，常用的封口方式為平行縫焊。

平行縫焊是為了適應(yīng)雙列直插式集成電路金屬管殼封裝而發(fā)展起來的一種微電子器件封裝技術(shù)，這種氣密性封裝工藝與其他熔封工藝相比，主要的優(yōu)點(diǎn)是封裝管殼局部高溫。

平行縫焊屬于電阻熔焊，當(dāng)兩個(gè)圓錐形滾輪電極施加在蓋板兩條對邊邊緣上，脈沖焊接電流從一個(gè)電極通過蓋板和焊框，再從另一個(gè)電極回到焊接電源形成回路。由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，焊接電流將在這兩個(gè)接觸電阻處產(chǎn)生焦耳能量。結(jié)果使蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，凝固后形成一個(gè)焊點(diǎn)。在焊接過程中，焊接電流是脈沖式的，每一個(gè)脈沖電流可以形成一個(gè)焊點(diǎn)，由于外殼作直線運(yùn)動，電極在蓋板上滾動，因此，外殼蓋板的兩個(gè)邊形成兩條平行的由彼此重疊的焊點(diǎn)組成的連續(xù)焊縫。

平行縫焊過程中瞬間產(chǎn)生的高熱量會對陶瓷外殼造成熱沖擊，在后續(xù)可靠性試驗(yàn)時(shí)，由于殘留應(yīng)力經(jīng)可靠性試驗(yàn)后得以累加并最終釋放而導(dǎo)致結(jié)合強(qiáng)度降低，最后出現(xiàn)分層或開裂而漏氣。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種系統(tǒng)級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，將外殼插裝在縫焊夾具中，實(shí)現(xiàn)良好接觸，在縫焊過程中，可利用縫焊夾具固定外殼并及時(shí)散熱，有效避免縫焊時(shí)熱應(yīng)力直接作用在陶瓷側(cè)壁，發(fā)生瓷裂漏氣問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：一種系統(tǒng)級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，包括夾具基體，夾具基體上設(shè)有用于插接放置陶瓷外殼時(shí)，使陶瓷外殼上的所有引線穿入的引線孔，還設(shè)有與平行縫焊機(jī)工作臺定位的定位孔。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，在夾具基體的四周均布有若干限位孔，用于連接限位擋板。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，在夾具基體的中間還設(shè)有沉槽，該沉槽的寬度和深度與背面帶凸臺熱沉或雙面立體式系統(tǒng)集成封裝類外殼上的凸臺適配。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的引線孔的孔中心距為1.27mm或2.54mm。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的引線孔的排布方式為交錯(cuò)排列的網(wǎng)格方式或陣列排列的網(wǎng)格方式。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，夾具基體的材質(zhì)為鋁合金。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，夾具基體的外形長寬尺寸≤150.00mm×150.00mm，夾具基體的高度≤20.00mm。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，夾具基體上下兩平面的平行度為0.05mm。

進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，夾具基體下平面的平行度為0.05mm。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：

(1)兼容性強(qiáng)，類似結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可共用夾具；

(2)滿足縫焊散熱要求，陶瓷外殼結(jié)構(gòu)直接與鋁合金夾具接觸，熱量直接經(jīng)陶瓷外殼傳遞到夾具上，避免了以前僅由針引線散熱不足的情況；

(3)具有限位和定位功能，便于使用，有利于批量產(chǎn)品加工；

(4)采用鋁合金材料，易于加工；