[發明專利]系統級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具有效
| 申請號： | 201610287857.5 | 申請日： | 2016-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN105789097B | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發明（設計）人： | 彭博;張倩;張旭;楊振濤;于斐 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 黃輝本 |
| 地址： | 050051 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統 封裝 陶瓷 陣列 外殼 平行 縫焊用 夾具 | ||
1.一種系統級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，其特征在于，包括夾具基體(4)，夾具基體(4)上設有用于插接放置陶瓷外殼(6)時，使陶瓷外殼(6)上的所有引線能穿入的引線孔(2)，還設有與平行縫焊機工作臺定位的定位孔(3)；
在夾具基體(4)的四周均布有若干限位孔(1)，用于連接限位擋板；
在夾具基體(4)的中間還設有沉槽(5)，該沉槽(5)的寬度和深度與背面帶凸臺熱沉或雙面立體式系統集成封裝類外殼上的凸臺適配。
2.根據權利要求1所述的系統級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，其特征在于，所述的引線孔(2)的孔中心距為1.27mm或2.54mm。
3.根據權利要求1所述的系統級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，其特征在于，所述的引線孔(2)的排布方式為交錯排列的網格方式或陣列排列的網格方式。
4.根據權利要求1所述的系統級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，其特征在于，夾具基體(4)的材質為鋁合金。
5.根據權利要求1所述的系統級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，其特征在于，夾具基體(4)的外形長寬尺寸≤150.00mm×150.00mm，夾具基體(4)的高度≤20.00mm。
6.根據權利要求1所述的系統級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，其特征在于，夾具基體(4)上下兩平面的平行度為0.05mm。
7.根據權利要求1所述的系統級封裝用陶瓷針柵陣列外殼平行縫焊用夾具，其特征在于，夾具基體(4)下平面的平行度為0.05mm。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
