[發明專利]一種LED封裝方法

有效

• 申請號: 201610285722.5
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN107331737B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 李喆
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備(集團)股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/52
• 代理公司: 31237 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 屈蘅;李時云

本發明涉及一種LED封裝方法，包括如下步驟：S1：設置LED封裝支架，LED封裝支架上固定有若干封裝體，每個封裝體對應設有一個碗杯；S2：選取玻璃板，并在玻璃板上按照每個碗杯的位置和尺寸涂覆玻璃料；S3：將涂覆后的玻璃板進行預燒結；S4：在玻璃板上與封裝體或LED封裝支架相貼合的位置處涂覆UV膠；S5：將玻璃板按照碗杯的位置與封裝體對疊；S6：將UV膠固化，使玻璃板與封裝體或LED封裝支架的相對位置固定；S7：融化玻璃料，使玻璃板與碗杯固接，完成封裝；S8：將每個封裝體對應切割形成單個的LED封裝單元。本發明無需使用環氧樹脂、硅膠、有機粘結膠等物質，避免了上述物質老化問題，增加了抗水氧能力，從而提高了LED封裝單元的壽命。

技術領域

本發明涉及半導體領域，特別涉及一種LED封裝方法。

背景技術

LED作為新一代的光源，隨著其價格的降低和技術的發展，已經逐漸被應用于各個領域中。目前，LED封裝的基本結構如圖1所示，包括基板1、LED芯片2、金線3、碗杯4以及玻璃板5。

當LED作為照明光源時，不同于景觀亮化和顯示，它要求LED發出白光，而白光LED的產生方式一般為：在LED封裝時，玻璃板5采用摻雜有黃色熒光粉的發光玻璃，LED芯片2采用藍光芯片，藍光芯片激發黃色熒光粉發出黃光，通過藍光與黃光的復合發出白光，這種方式也是目前最常見的方式。

上述封裝方法具有如下缺點：1.由于熒光粉的老化特性和LED芯片2的老化特性并不一致，所以光源長時間點亮后，可能會出現一定的色偏移；2.封裝用的環氧樹脂或者硅膠隨著時間的推移和溫度的升高會發生黃化現象，老化嚴重，某些性質的環氧樹脂或硅膠在LED批量生產時，經過SMT(電子電路表面組裝技術，英文全稱：Surface Mount Technology)工序后也可能會發生變形的現象；3.在熒光粉涂覆時，如果涂覆不均勻也會出現產品一致性差等問題。

另外，除了白光LED外，紫外LED也越來越多被應用在消毒、殺菌、固化等多種領域。但是深紫外LED的封裝難免會用到有機粘結膠，而有機粘結膠受到深紫外光照射后，極易老化，影響深紫外LED封裝的壽命，且有機粘結膠的阻隔水氧能力較弱。

發明內容

本發明提供一種LED封裝方法，以解決上述技術問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種LED封裝方法，包括如下步驟：

S1：設置LED封裝支架，所述LED封裝支架上固定有若干封裝體，每個封裝體對應設有一個碗杯；

S2：選取玻璃板，并在所述玻璃板上按照每個碗杯的位置和尺寸涂覆玻璃料；

S3：將涂覆后的所述玻璃板進行預燒結；

S4：在所述玻璃板上與所述封裝體或所述LED封裝支架相貼合的位置處涂覆UV膠；

S5：將所述玻璃板按照所述碗杯的位置與所述封裝體對疊；

S6：將所述UV膠固化，使所述玻璃板與所述封裝體或所述LED封裝支架的相對位置固定；

S7：融化所述玻璃料，使所述玻璃板與所述碗杯固接，完成封裝；

S8：將每個封裝體對應切割形成單個的LED封裝單元。

較佳地，在步驟S5之前，還包括對LED芯片進行固晶和焊線的步驟。

較佳地，所述UV膠涂覆于所述玻璃料的外圍，且與所述玻璃料之間留有縫隙。

較佳地，所述LED封裝支架上設有至少3個立柱，所述立柱的上表面與所述封裝體的上表面平齊，所述UV膠涂覆于所述玻璃板上與所述立柱對應的位置處。

較佳地，所述玻璃板和所述LED封裝支架上分別設有相互匹配的對準標記。