[發明專利]一種LED封裝方法有效
| 申請號： | 201610285722.5 | 申請日： | 2016-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN107331737B | 公開（公告）日： | 2019-12-20 |
| 發明（設計）人： | 李喆 | 申請（專利權）人： | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/52 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 201203 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 方法 | ||
1.一種LED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1：設置LED封裝支架，所述LED封裝支架上固定有若干封裝體，每個封裝體對應設有一個碗杯；
S2：選取玻璃板，所述玻璃板和所述LED封裝支架上分別設有相互匹配的對準標記，并在所述玻璃板上按照每個碗杯的位置和尺寸涂覆玻璃料；
S3：將涂覆后的所述玻璃板進行預燒結；
S4：在所述玻璃板上與所述封裝體或所述LED封裝支架相貼合的位置處涂覆UV膠；
S5：將所述玻璃板按照所述碗杯的位置與所述封裝體對疊；
S6：將所述UV膠固化，使所述玻璃板與所述封裝體或所述LED封裝支架的相對位置固定，其中，所述UV膠固化后的高度低于所述玻璃料預燒結后的高度，采用汞燈或UV燈對UV膠進行照射固化，所述汞燈或UV燈的波長為200nm～400nm；
S7：融化所述玻璃料，使所述玻璃板與所述碗杯固接，完成封裝；
S8：將每個封裝體對應切割形成單個的LED封裝單元。
2.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，在步驟S5之前，還包括對LED芯片進行固晶和焊線的步驟。
3.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述UV膠涂覆于所述玻璃料的外圍，且與所述玻璃料之間留有縫隙。
4.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述LED封裝支架上設有至少3個立柱，所述立柱的上表面與所述封裝體的上表面平齊，所述UV膠涂覆于所述玻璃板上與所述立柱對應的位置處。
5.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述玻璃板和所述LED封裝支架上分別設有相互匹配的對準標記。
6.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，步驟S3中，所述預燒結的方法為：將涂覆后的所述玻璃板放入烤箱內烘烤。
7.如權利要求6所述的LED封裝方法，其特征在于，所述烘烤的溫度為400℃。
8.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，步驟S4中，涂覆的UV膠的高度高于步驟S3中玻璃料預燒結后的高度。
9.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，步驟S6中，所述UV膠固化后的高度低于步驟S3中玻璃料預燒結后的高度，且所述UV膠固化后的高度低于或等于步驟S7中玻璃料融化后的高度。
10.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，步驟S7中，融化所述玻璃料的方法為：采用紅外波段的激光束對玻璃料進行燒結。
11.如權利要求10所述的LED封裝方法，其特征在于，采用同步掃描工藝進行激光封裝。
12.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述UV膠和玻璃料的涂覆采用絲網印刷或噴膠的方式。
13.如權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，白光LED封裝時，所述玻璃板采用發光玻璃；紫外LED封裝時，所述玻璃板采用石英玻璃。
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