[發(fā)明專利]電子轉(zhuǎn)接卡以及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610284698.3
• 申請日: 2016-04-28
• 公開（公告）號: CN105762595B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 于永祥;賀志軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市創(chuàng)億欣精密電子股份有限公司;坤紀(jì)企業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明涉及電子信息轉(zhuǎn)換，提供一種電子轉(zhuǎn)接卡，包括底殼以及位于底殼上的上蓋，底殼與上蓋圍合形成容納腔，容納腔具有插口以及窗口，于容納腔內(nèi)設(shè)置有第一塑膠件以及第二塑膠件，第一塑膠件卡設(shè)于底殼上，其上具有可與卡件電性接觸的若干第一連接端子，第二塑膠件部分疊合安設(shè)于第一塑膠件上，第一塑膠件具有可與卡件電性接觸的若干第二連接端子以及可與外設(shè)電子元件信息傳輸?shù)膶?dǎo)電部，導(dǎo)電部與各第二連接端子電性導(dǎo)通；還提供一種電子設(shè)備，包括上述轉(zhuǎn)接卡。本發(fā)明的轉(zhuǎn)接卡中，第一塑膠件與第二塑膠件配合可以實現(xiàn)金手指功能，兩者均為moding件，采用注塑成型，不但制作方便，且可適用自動機(jī)組裝，能夠有效降低批量制作時單一轉(zhuǎn)接卡的成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子信息轉(zhuǎn)換，尤其涉及一種電子轉(zhuǎn)接卡以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的SD4.0UHS-II電子轉(zhuǎn)接卡設(shè)計采用PCB板布線使其滿足SD4.0UHS-II功能，另在其表面焊接一MODING件達(dá)到SD4.0UHS-II到MICROSDUHS-II之間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)接，其組裝焊接工藝復(fù)雜、不良率較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電子轉(zhuǎn)接卡，旨在用于解決現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接卡制作比較麻煩的問題。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明實施例提供一種電子轉(zhuǎn)接卡，包括底殼以及位于所述底殼上的上蓋，所述底殼與所述上蓋圍合形成容納腔，所述容納腔具有供卡件插入的插口以及可供外設(shè)電子元件信息傳輸?shù)拇翱冢谒鋈菁{腔內(nèi)設(shè)置有第一塑膠件以及第二塑膠件，所述第一塑膠件卡設(shè)于所述底殼上，其上具有可與所述卡件電性接觸的若干第一連接端子，所述第二塑膠件部分疊合安設(shè)于所述第一塑膠件上，所述第二塑膠件具有可與所述卡件電性接觸的若干第二連接端子以及可與外設(shè)電子元件信息傳輸?shù)膶?dǎo)電部，所述導(dǎo)電部與各所述第二連接端子電性導(dǎo)通。

進(jìn)一步地，所述第一塑膠件具有第一開口與第二開口，各所述第一連接端子均位于所述第一開口內(nèi)，各所述第二連接端子均由所述第二塑膠件的端部延伸至所述第二開口內(nèi)。

進(jìn)一步地，各所述第一連接端子與各所述第二連接端子均具有彎折部，各所述彎折部均凸出所述第一塑膠件背離所述底殼的表面。

進(jìn)一步地，各所述第一連接端子的彎折部與各所述第二連接端子的彎折部均位于同一平面內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述第二塑膠件朝向所述第一塑膠件的一側(cè)具有凸起，各所述第二連接端子均由所述凸起的端部引出，且所述凸起卡設(shè)于所述第二開口內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述底殼具有第一凹陷部以及第二凹陷部，所述第二凹陷部的底面凸出所述第一凹陷部的底面，所述第一塑膠件具有與所述第一凹陷部的底面貼合的第一貼合面以及與所述第二凹陷部底面貼合的第二貼合面，且所述第一塑膠件的邊沿依次卡合于所述第一凹陷部的側(cè)壁與所述第二凹陷部的側(cè)壁。

進(jìn)一步地，所述底殼側(cè)壁上設(shè)置有兩個切邊，兩個所述切邊相對設(shè)置，所述第二塑膠件的邊沿與兩個所述切邊均卡合。

進(jìn)一步地，所述底殼與所述上蓋之間通過若干卡扣結(jié)構(gòu)可拆卸連接，且各所述卡扣結(jié)構(gòu)沿所述底殼的邊沿依次間隔設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述窗口開設(shè)于所述底殼上，且所述插口位于所述底殼遠(yuǎn)離所述窗口的一端。

本發(fā)明實施例還提供一種電子設(shè)備，包括殼體以及內(nèi)置于所述殼體內(nèi)的處理器，還包括上所述的電子轉(zhuǎn)接卡，所述電子轉(zhuǎn)接卡安設(shè)于所述殼體內(nèi)，且所述導(dǎo)電部與所述處理器電性導(dǎo)通。

本發(fā)明具有以下有益效果：