[發明專利]電子轉接卡以及電子設備有效
| 申請號: | 201610284698.3 | 申請日: | 2016-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN105762595B | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 于永祥;賀志軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市創億欣精密電子股份有限公司;坤紀企業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R31/06 | 分類號: | H01R31/06;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 轉接 以及 電子設備 | ||
1.一種電子轉接卡,包括底殼以及位于所述底殼上的上蓋,所述底殼與所述上蓋圍合形成容納腔,所述容納腔具有供卡件插入的插口以及可供外設電子元件信息傳輸的窗口,其特征在于:于所述容納腔內設置有第一塑膠件以及第二塑膠件,所述第一塑膠件卡設于所述底殼上,其上具有可與所述卡件電性接觸的若干第一連接端子,所述第二塑膠件部分疊合安設于所述第一塑膠件上,所述第二塑膠件具有可與所述卡件電性接觸的若干第二連接端子以及可與外設電子元件信息傳輸的導電部,所述導電部與各所述第二連接端子電性導通;所述第一塑膠件具有第一開口與第二開口,各所述第一連接端子均位于所述第一開口內,各所述第二連接端子均由所述第二塑膠件的端部延伸至所述第二開口內。
2.如權利要求1所述的電子轉接卡,其特征在于:各所述第一連接端子與各所述第二連接端子均具有彎折部,各所述彎折部均凸出所述第一塑膠件背離所述底殼的表面。
3.如權利要求2所述的電子轉接卡,其特征在于:各所述第一連接端子的彎折部與各所述第二連接端子的彎折部均位于同一平面內。
4.如權利要求1所述的電子轉接卡,其特征在于:所述第二塑膠件朝向所述第一塑膠件的一側具有凸起,各所述第二連接端子均由所述凸起的端部引出,且所述凸起卡設于所述第二開口內。
5.如權利要求1所述的電子轉接卡,其特征在于:所述底殼具有第一凹陷部以及第二凹陷部,所述第二凹陷部的底面凸出所述第一凹陷部的底面,所述第一塑膠件具有與所述第一凹陷部的底面貼合的第一貼合面以及與所述第二凹陷部底面貼合的第二貼合面,且所述第一塑膠件的邊沿依次卡合于所述第一凹陷部的側壁與所述第二凹陷部的側壁。
6.如權利要求1所述的電子轉接卡,其特征在于:所述底殼側壁上設置有兩個切邊,兩個所述切邊相對設置,所述第二塑膠件的邊沿與兩個所述切邊均卡合。
7.如權利要求1所述的電子轉接卡,其特征在于:所述底殼與所述上蓋之間通過若干卡扣結構可拆卸連接,且各所述卡扣結構沿所述底殼的邊沿依次間隔設置。
8.如權利要求1所述的電子轉接卡,其特征在于:所述窗口開設于所述底殼上,且所述插口位于所述底殼遠離所述窗口的一端。
9.一種電子設備,包括殼體以及內置于所述殼體內的處理器,其特征在于:還包括如權利要求1-8任一項所述的電子轉接卡,所述電子轉接卡安設于所述殼體內,且所述導電部與所述處理器電性導通。
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