[發(fā)明專利]用于三維系統(tǒng)級封裝的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610281271.8 | 申請日： | 2016-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN105957838B | 公開（公告）日： | 2018-11-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李誠;王謙;蔡堅(jiān) | 申請（專利權(quán)）人： | 清華大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/08 | 分類號： | H01L23/08;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京英創(chuàng)嘉友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 南毅寧;桑傳標(biāo) |
| 地址： | 100084*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 三維 系統(tǒng) 封裝 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
【說明書】：
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