[發明專利]用于三維系統級封裝的封裝結構及封裝方法有效
| 申請號： | 201610281271.8 | 申請日： | 2016-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN105957838B | 公開（公告）日： | 2018-11-06 |
| 發明（設計）人： | 李誠;王謙;蔡堅 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | H01L23/08 | 分類號： | H01L23/08;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 南毅寧;桑傳標 |
| 地址： | 100084*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 三維 系統 封裝 結構 方法 | ||
【權利要求書】：
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