[發(fā)明專利]蒸汽烹飪設(shè)備及其控制方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610279657.5 | 申請日: | 2016-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN105686622A | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周少國;姜大秉 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東美的廚房電器制造有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號: | A47J27/04 | 分類號: | A47J27/04;A47J36/24 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283 | 代理人: | 曹寒梅;肖冰濱 |
| 地址: | 528311 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蒸汽 烹飪 設(shè)備 及其 控制 方法 | ||
1.一種蒸汽烹飪設(shè)備的控制方法,該控制方法包括:
檢測所述蒸汽烹飪設(shè)備的蒸汽發(fā)生器的溫度;
依據(jù)檢測到的溫度信息來計算所述蒸汽發(fā)生器的瞬時溫升斜率;以及
依據(jù)所述瞬時溫升斜率與水垢厚度之間的關(guān)系,來調(diào)整所述蒸汽烹飪設(shè) 備的工作狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制方法,該控制方法還包括:
計算預(yù)設(shè)時段內(nèi)所計算的所有瞬時溫升斜率的均方根值或均值;以及
若所述均方根值或均值小于等于溫升斜率保護(hù)值A(chǔ),則提示報修或清潔 所述蒸汽烹飪設(shè)備;
若所述均方根值或均值大于所述溫升斜率保護(hù)值A(chǔ)但小于等于溫升斜 率修正值B,則調(diào)整所述蒸汽烹飪設(shè)備的工作狀態(tài);
若所述均方根值或均值大于所述溫升斜率修正值B,則維持所述蒸汽烹 飪設(shè)備的工作狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的控制方法,該控制方法還包括:
若連續(xù)數(shù)個所述預(yù)設(shè)時段內(nèi)所計算的所述均方根值或均值都大于所述 溫升斜率保護(hù)值A(chǔ)但小于等于所述溫升斜率修正值B,則提示清潔所述蒸汽 烹飪設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的控制方法,其中,所述 調(diào)整所述蒸汽烹飪設(shè)備的工作狀態(tài)包括:調(diào)整所述蒸汽烹飪設(shè)備的水泵的注 水量以及所述蒸汽發(fā)生器的加熱時間。
5.一種蒸汽烹飪設(shè)備,該蒸汽烹飪設(shè)備包括:
溫度檢測模塊,用于檢測所述蒸汽烹飪設(shè)備的蒸汽發(fā)生器的溫度;
計算模塊,用于依據(jù)檢測到的溫度信息來計算所述蒸汽發(fā)生器的瞬時溫 升斜率;以及
處理模塊,用于依據(jù)所述瞬時溫升斜率與水垢厚度之間的關(guān)系,來調(diào)整 所述蒸汽烹飪設(shè)備的工作狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蒸汽烹飪設(shè)備,其中:
所述計算模塊還用于計算預(yù)設(shè)時段內(nèi)所計算的所有瞬時溫升斜率的均 方根值或均值;以及
所述處理模塊還用于將所述均方根值或均值與溫升斜率保護(hù)值A(chǔ)和溫 升斜率修正值B進(jìn)行比較,若所述均方根值或均值小于等于所述溫升斜率保 護(hù)值A(chǔ),則提示報修或清潔所述蒸汽烹飪設(shè)備,若所述均方根值或均值大于 所述溫升斜率保護(hù)值A(chǔ)但小于等于所述溫升斜率修正值B,則調(diào)整所述蒸汽 烹飪設(shè)備的工作狀態(tài),若所述均方根值或均值大于所述溫升斜率修正值B, 則維持所述蒸汽烹飪設(shè)備的工作狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的蒸汽烹飪設(shè)備,其中,所述處理模塊還用于:
在連續(xù)數(shù)個所述預(yù)設(shè)時段內(nèi)所計算的所述均方根值或均值都大于所述 溫升斜率保護(hù)值A(chǔ)但小于等于所述溫升斜率修正值B的情況下,提示清潔 所述蒸汽烹飪設(shè)備。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一權(quán)利要求所述的蒸汽烹飪設(shè)備,其中, 所述處理模塊對所述蒸汽烹飪設(shè)備的工作狀態(tài)的調(diào)整包括:調(diào)整所述蒸汽烹 飪設(shè)備的水泵的注水量以及所述蒸汽發(fā)生器的加熱時間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的蒸汽烹飪設(shè)備,其中,所述處理模塊為單片 機、現(xiàn)場可編程門陣列和可編程邏輯控制器中的任意一者。
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