[發明專利]一種不銹鋼晶間腐蝕的點蝕檢測方法

有效

• 申請號: 201610279559.1
• 申請日: 2016-04-29
• 公開（公告）號: CN105929011B
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 趙心遠;熊佳龍;張根元;陸其清;田松亞
• 申請（專利權）人: 河海大學常州校區
• 主分類號: G01N27/48
• 分類號: G01N27/48
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 張麗;董建林

本發明提供一種不銹鋼晶間腐蝕的點蝕檢測方法，該方法采用電位掃描法對不同敏化條件處理下的Cr18?Ni9型不銹鋼進行系統研究，由點蝕電位E_b作為判斷指標對不銹鋼的晶間腐蝕程度進行檢測，檢測結果精確穩定。

技術領域

本發明涉及一種不銹鋼晶間腐蝕的點蝕檢測方法，屬于電化學技術領域。

背景技術

點蝕（pitting）在金屬表面部地區出現縱深發展的腐蝕小孔，其余地區不腐蝕或腐蝕輕微，這種腐蝕形態叫點蝕，又叫孔蝕或小孔腐蝕。不銹鋼表面微小“銹孔”的迅猛增加，是造成不銹鋼受到大規模腐蝕的原因。腐蝕物濃度或溫度的微小變化，就能顯著加快腐蝕速度。 點狀腐蝕的迅速出現，是由于金屬表面亞穩定狀態的微孔迅速增生的緣故。點蝕是不銹鋼等耐蝕材料的主要腐蝕失效形式之一，現有點蝕研究多集中在海水溫度和pH值的影響。不銹鋼點蝕是一種很危險的局部腐蝕，多發生在含有氯、溴、碘等的水溶液中，產生小孔然后急劇進行腐蝕的現象，嚴重時會穿透鋼板， 一般不能以重量減少多少來評價其腐蝕程度。

現有技術中多以不銹鋼敏感度DOS來評價其腐蝕程度，但采用DOS評價不銹鋼晶間的腐蝕程度具有一定的局限性。

發明內容

本發明為了解決現有技術中存在的上述缺陷和不足，提供了一種不銹鋼晶間腐蝕的點蝕檢測方法，該方法以Cl^-濃度為依據模擬海水腐蝕環境，采用點蝕電位來評價不銹鋼晶間的腐蝕程度。

為解決上述技術問題，本發明提供一種不銹鋼晶間腐蝕的點蝕檢測方法，采用基于含Cl^-電解液的電位掃描法對待測不銹鋼進行電位掃描，獲得點蝕電位E_b，從而確定Cl^-濃度與點蝕電位E_b之間的關系，再根據Cl^-濃度與不銹鋼晶間腐蝕程度之間的關系確定待測不銹鋼的腐蝕程度，具體步驟如下：

步驟一，確定檢測設備，制備標準試樣，在不同敏化條件下對不銹鋼進行敏化處理，得到腐蝕程度不同的標準試樣；敏化處理過程為，將不銹鋼于950℃保溫2h后水淬，然后放入箱式電阻爐中分別在600℃、650℃、700℃、750℃及800℃敏化溫度下敏化不同時間后速冷，得到腐蝕程度不同的標準試樣，待用；

步驟二，優化檢測參數；采用田口方法進行檢測參數優化，具體過程為：選用望大特性的信號雜音比SN值，并采用L₉直交表控制試驗因素，優化檢測參數；

步驟三，對步驟一得到的標準試樣進行電位掃描的點蝕試驗，繪制不同Cl^-濃度電解液的陽極極化的掃描電流I-電位E曲線，結合標準試樣的點蝕金相形貌確定試樣點蝕電位E_b，繪制在不同敏化條件處理下的點蝕電位E_b與Cl^-濃度關系曲線圖；

步驟四，對待測不銹鋼重復步驟三的操作，獲得待測不銹鋼的點蝕電位E_i，結合點蝕電位E_b與Cl^-濃度關系曲線圖和Cl^-濃度與不銹鋼晶間腐蝕程度的關系，確定待測不銹鋼的晶間腐蝕程度。

其中，所述步驟一中，檢測設備為三電極電解池PS-268A型電化學測量儀，不銹鋼為Cr18-Ni9型不銹鋼，敏化處理后經環氧樹脂封裝，工作面用SiC水砂紙從300號逐級打磨到2000號，水清洗后用無水乙醇除油，去離子水清洗后吹干待用。