[發(fā)明專利]焊錫工藝庫建立方法及應用于該焊錫工藝庫的系統(tǒng)

有效

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• 申請日: 2016-04-28
• 公開（公告）號: CN105729475B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設計）人: 尹斌杰;王華鋒;劉志雄
• 申請（專利權）人: 邁力（北京）機器人科技有限公司
• 主分類號: B25J9/16
• 分類號: B25J9/16;B25J11/00;B23K3/00
• 代理公司: 北京弘權知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)11363
• 代理人: 逯長明,許偉群

技術領域

本發(fā)明涉及焊錫工藝技術領域，特別涉及一種焊錫工藝庫建立方法及應用于該焊錫工藝庫的系統(tǒng)。

背景技術

在焊錫工藝技術領域中，自動焊錫機器人是一種代替人工手動焊錫電路板的設備，它根據(jù)預先設置的焊錫程序，對焊接電路板進行自動焊接，代替了人工手動焊接。并且比人工手動焊接速度快，精度高。

一般地，由于不同的電路板所對應的焊錫條件不同，因此，在自動焊錫機器人每次焊錫前，都需要人工根據(jù)待焊接電路板的條件設置參數(shù)，包括對焊錫電路板的烙鐵頭種類、烙鐵溫度、送錫速度和預熱時間等參數(shù)進行設置，再將設置好的參數(shù)寫入焊錫程序中。在實際參數(shù)設置的過程中，對于某一焊點往往需要技術人員多次試焊才能找到合適的焊錫參數(shù)，并且這些設置的參數(shù)只能針對某一種電路板上的某一焊點，不能被其它電路板使用，導致技術人員在每更換一個新的焊錫電路板時，都需要重新地、逐一地設置這些參數(shù)，導致對不同的焊錫電路板寫入焊錫程序的時間變長，效率低，并且設置的某一組焊錫參數(shù)具有一定的局限性，無法滿足多品種、小批量焊錫電路板的自動焊錫工藝需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例中提供了一種焊錫工藝庫建立方法及應用于該焊錫工藝庫的系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有的每更換新的焊錫電路板時，都需要重新地設置這些參數(shù)，導致焊錫效率低的問題。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例公開了如下技術方案：

一種焊錫工藝庫建立方法，所述方法包括：

獲取第一電路板的焊點類型，所述焊點類型包括第一電路板上的元器件的管腳參數(shù)和焊盤參數(shù)，所述第一電路板為待焊錫電路板；根據(jù)所述焊點類型選擇與其相對應的焊錫環(huán)境參數(shù)，所述焊錫環(huán)境參數(shù)包括：烙鐵溫度、烙鐵頭種類、焊錫絲直徑和焊錫絲阻焊劑的含量；根據(jù)所述焊錫環(huán)境參數(shù)和所述焊點類型，確定與所述焊錫環(huán)境參數(shù)和所述焊點類型相對應的焊錫參數(shù)，所述焊錫參數(shù)包括：送錫速度、送錫長度、預熱時間和焊錫后的停滯時間；統(tǒng)計并保存所述第一電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)。

進一步地，所述方法還包括：

獲取第二電路板的焊點類型；判斷所述第二電路板的焊點類型與所述第一電路板的焊點類型是否相同；如果不同，則獲取所述第二電路板的焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)；分別設置所述第一電路板和第二電路板的名稱，且所述第一電路板和第二電路板的名稱不相同；將所述第一電路板和第二電路板按照預設順序排列，形成焊錫工藝庫。

進一步地，所述管腳參數(shù)包括：元器件封裝的物理尺寸，材質(zhì)和元器件的表面處理方式；所述焊盤參數(shù)包括：焊盤形狀，焊盤直徑，覆銅形式，電路板材料，銅箔厚度和焊盤的表面處理方式。

進一步地，獲取待焊錫的第一電路板的焊點類型包括：獲取所述第一電路板上元器件的管腳型號和焊盤型號；通過查表獲取所述管腳型號對應的管腳參數(shù)，和所述焊盤型號對應的焊盤參數(shù)。

一種焊錫工藝庫的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：焊錫機器人和控制器，所述焊錫機器人包括焊錫烙鐵頭，以及與所述焊錫烙鐵頭相連接的機器手臂；所述控制器包括存儲單元、判斷單元和控制單元，所述存儲單元中包括焊錫工藝庫單元，所述焊錫工藝庫單元中存儲有至少一種電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)；所述判斷單元，用于判斷所述焊錫工藝庫單元中是否包含有與待焊錫電路板相對應的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)；所述控制單元，用于如果焊錫工藝庫單元中包含有與待焊錫電路板相對應的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則調(diào)取這些參數(shù)，并根據(jù)這些參數(shù)控制所述焊錫機器人進行焊錫。

進一步地，還包括輸入顯示屏，用于輸入待焊錫電路板的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，其中，所述焊點類型包括待焊錫電路板上的元器件的管腳參數(shù)和焊盤參數(shù)；所述焊錫環(huán)境參數(shù)包括：烙鐵溫度、烙鐵頭種類、焊錫絲直徑和焊錫絲阻焊劑的含量；所述焊錫參數(shù)包括：送錫速度、送錫長度、預熱時間和焊錫后的停滯時間。

進一步地，所述輸入顯示屏，還用于如果所述判斷單元判斷焊錫工藝庫單元中沒有與待焊錫電路板相對應的焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則新輸入建立一組焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)使得與所述待焊錫電路板相對應。

進一步地，如果新輸入建立一組焊點類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則所述輸入顯示屏還用于輸入與所述待焊錫電路板相對應的創(chuàng)建者信息，創(chuàng)建日期和版本號。

進一步地，所述管腳參數(shù)包括：元器件封裝的物理尺寸，材質(zhì)和元器件的表面處理方式；所述焊盤參數(shù)包括：焊盤形狀，焊盤直徑，覆銅形式，電路板材料，銅箔厚度和焊盤的表面處理方式。