[發(fā)明專利]焊錫工藝庫(kù)建立方法及應(yīng)用于該焊錫工藝庫(kù)的系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610279074.2
• 申請(qǐng)日: 2016-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN105729475B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尹斌杰;王華鋒;劉志雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 邁力（北京）機(jī)器人科技有限公司
• 主分類號(hào): B25J9/16
• 分類號(hào): B25J9/16;B25J11/00;B23K3/00
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明,許偉群

1.一種焊錫工藝庫(kù)建立方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取第一電路板的焊點(diǎn)類型，所述焊點(diǎn)類型包括第一電路板上的元器件的管腳參數(shù)和焊盤參數(shù)，所述第一電路板為待焊錫電路板；

根據(jù)所述焊點(diǎn)類型選擇與其相對(duì)應(yīng)的焊錫環(huán)境參數(shù)，所述焊錫環(huán)境參數(shù)包括：烙鐵溫度、烙鐵頭種類、焊錫絲直徑和焊錫絲阻焊劑的含量；

根據(jù)所述焊錫環(huán)境參數(shù)和所述焊點(diǎn)類型，確定與所述焊錫環(huán)境參數(shù)和所述焊點(diǎn)類型相對(duì)應(yīng)的焊錫參數(shù)，所述焊錫參數(shù)包括：送錫速度、送錫長(zhǎng)度、預(yù)熱時(shí)間和焊錫后的停滯時(shí)間；

統(tǒng)計(jì)并保存所述第一電路板的焊點(diǎn)類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)；

獲取第二電路板的焊點(diǎn)類型；

判斷所述第二電路板的焊點(diǎn)類型與所述第一電路板的焊點(diǎn)類型是否相同；

如果不同，則獲取所述第二電路板的焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)；

分別設(shè)置所述第一電路板和第二電路板的名稱，且所述第一電路板和第二電路板的名稱不相同；

將所述第一電路板和第二電路板按照預(yù)設(shè)順序排列，形成焊錫工藝庫(kù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述管腳參數(shù)包括：元器件封裝的物理尺寸，材質(zhì)和元器件的表面處理方式；

所述焊盤參數(shù)包括：焊盤形狀，焊盤直徑，覆銅形式，電路板材料，銅箔厚度和焊盤的表面處理方式。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，獲取待焊錫的第一電路板的焊點(diǎn)類型包括：

獲取所述第一電路板上元器件的管腳型號(hào)和焊盤型號(hào)；

通過(guò)查表獲取所述管腳型號(hào)對(duì)應(yīng)的管腳參數(shù)，和所述焊盤型號(hào)對(duì)應(yīng)的焊盤參數(shù)。

4.一種焊錫工藝庫(kù)的系統(tǒng)，應(yīng)用于權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的焊錫工藝庫(kù)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：焊錫機(jī)器人和控制器，

所述焊錫機(jī)器人包括焊錫烙鐵頭，以及與所述焊錫烙鐵頭相連接的機(jī)器手臂；

所述控制器包括存儲(chǔ)單元、判斷單元和控制單元，

所述存儲(chǔ)單元中包括焊錫工藝庫(kù)單元，所述焊錫工藝庫(kù)單元中存儲(chǔ)有至少一種電路板的焊點(diǎn)類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)；

所述判斷單元，用于判斷所述焊錫工藝庫(kù)單元中是否包含有與待焊錫電路板相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)；

所述控制單元，用于如果焊錫工藝庫(kù)單元中包含有與待焊錫電路板相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則調(diào)取這些參數(shù)，并根據(jù)這些參數(shù)控制所述焊錫機(jī)器人進(jìn)行焊錫。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括輸入顯示屏，用于輸入待焊錫電路板的焊點(diǎn)類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，其中，

所述焊點(diǎn)類型包括待焊錫電路板上的元器件的管腳參數(shù)和焊盤參數(shù)；

所述焊錫環(huán)境參數(shù)包括：烙鐵溫度、烙鐵頭種類、焊錫絲直徑和焊錫絲阻焊劑的含量；

所述焊錫參數(shù)包括：送錫速度、送錫長(zhǎng)度、預(yù)熱時(shí)間和焊錫后的停滯時(shí)間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述輸入顯示屏，還用于如果所述判斷單元判斷焊錫工藝庫(kù)單元中沒有與待焊錫電路板相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則新輸入建立一組焊點(diǎn)類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)使得與所述待焊錫電路板相對(duì)應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，如果新輸入建立一組焊點(diǎn)類型、焊錫環(huán)境參數(shù)和焊錫參數(shù)，則所述輸入顯示屏還用于輸入與所述待焊錫電路板相對(duì)應(yīng)的創(chuàng)建者信息，創(chuàng)建日期和版本號(hào)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述管腳參數(shù)包括：元器件封裝的物理尺寸，材質(zhì)和元器件的表面處理方式；

所述焊盤參數(shù)包括：焊盤形狀，焊盤直徑，覆銅形式，電路板材料，銅箔厚度和焊盤的表面處理方式。

9.根據(jù)權(quán)利要求4至8任一項(xiàng)所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述控制器還包括設(shè)置單元，用于設(shè)置待焊錫電路板的焊錫流程，

所述控制單元，還用于根據(jù)所述設(shè)置的焊錫流程控制所述焊錫機(jī)器進(jìn)行焊錫。