[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體器件的封裝件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610273745.4 | 申請日： | 2016-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN106098640B | 公開（公告）日： | 2020-07-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 克里斯托弗·J·施米特;埃里克·M·約翰遜 | 申請（專利權(quán)）人： | 迪爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 半導(dǎo)體器件 封裝 | ||
【說明書】：
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