[發明專利]用于半導體器件的封裝件有效
| 申請號： | 201610273745.4 | 申請日： | 2016-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN106098640B | 公開（公告）日： | 2020-07-21 |
| 發明（設計）人： | 克里斯托弗·J·施米特;埃里克·M·約翰遜 | 申請（專利權）人： | 迪爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體器件 封裝 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于迪爾公司，未經迪爾公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610273745.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：經改善的堅果過敏的檢測
- 下一篇：一種錫膏存放治具
