[發(fā)明專利]可攜式電子產(chǎn)品以及用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610269052.8
• 申請日: 2016-04-27
• 公開（公告）號: CN107318236B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 曾明燦;梁素君
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 11446 北京律和信知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 武玉琴;王月春

本發(fā)明公開一種可攜式電子產(chǎn)品以及用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結構。散熱式外殼結構包括一絕緣殼體以及一導熱單元。絕緣殼體設置在可攜式電子產(chǎn)品上，其中絕緣殼體具有一內(nèi)表面、一相對于內(nèi)表面的外表面以及一連接于內(nèi)表面以及外表面之間的導通孔結構。導熱單元接觸可攜式電子產(chǎn)品的一發(fā)熱單元，其中導熱單元包括一設置在絕緣殼體的內(nèi)表面上的第一導熱層、一設置在絕緣殼體的外表面上的第二導熱層以及一貫穿絕緣殼體的導通孔結構且連接至第一導熱層以及第二導熱層的第三導熱層。因此，本發(fā)明能通過導熱單元的使用以有效提升可攜式電子產(chǎn)品的散熱效能。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品以及用于電子產(chǎn)品的外殼結構，特別是涉及一種可攜式電子產(chǎn)品以及用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結構。

背景技術

現(xiàn)有技術的散熱方式大體有下列三大方向：(1)傳導(Conduction)，這種方式是讓熱源通過傳導介質(zhì)以傳導到低溫處，并且此種方式目前以銅導片(Copper Block)或熱導管(Heat Pipe)為較常使用的散熱組件，其效果好但成本也高。(2)輻射(Radiation)，這種方式是通過熱源與空間的熱輻射交換來進行散熱，并且此種方式目前是以成本較低的散熱片、魚鰭型銅或者鋁散熱片為較常見的散熱解決方案，但結構較占空間。(3)對流(Convection)，這種方式是通過空氣或者液體流動來進行散熱，例如自然空冷、散熱風扇(Fan)，甚至水冷裝置都是常被采用的方式，并且可以做為與跟前述兩類型組件相互搭配的輔助裝置，但其所需要的體積更龐大，不適用于要求輕薄短小的智慧型手機、平板電腦或者筆記型電腦等可攜式電子產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的不足提供一種可攜式電子產(chǎn)品以及用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結構。

為了解決上述的技術問題，本發(fā)明所采用的其中一技術方案是，提供一種用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結構，其包括：一絕緣殼體以及一導熱單元。所述絕緣殼體設置在所述可攜式電子產(chǎn)品上，其中所述絕緣殼體具有一內(nèi)表面、一相對于所述內(nèi)表面的外表面以及一連接于所述內(nèi)表面以及所述外表面之間的導通孔結構；所述導熱單元對應所述可攜式電子產(chǎn)品的一發(fā)熱單元，其中所述導熱單元包括一設置在所述絕緣殼體的所述內(nèi)表面上的第一導熱層、一設置在所述絕緣殼體的所述外表面上的第二導熱層以及一貫穿所述絕緣殼體的所述導通孔結構且連接至所述第一導熱層以及所述第二導熱層的第三導熱層。

更進一步地，所述導通孔結構包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔且接觸所述可攜式電子產(chǎn)品的所述發(fā)熱單元的第一導熱部分以及一貫穿至少一所述導通孔且環(huán)繞地連接于所述第一導熱部分以及至少一所述導通孔的內(nèi)表面之間的第二導熱部分，且所述第二導熱部分連接于所述第一導熱層以及第二導熱層。

更進一步地，所述導通孔結構包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔的第一導熱部分、一設置在所述第一導熱部分的其中一末端上且連接于所述第一導熱層的第二導熱部分以及一設置在所述第一導熱部分的另外一末端上且連接于所述第二導熱層的第三導熱部分，且所述第二導熱部分接觸所述可攜式電子產(chǎn)品的所述發(fā)熱單元。

更進一步地，所述發(fā)熱單元包括多個發(fā)熱源，所述導通孔結構包括多個分別對應于多個所述發(fā)熱源的導通孔，所述第一導熱層被區(qū)分成多個彼此分離且分別接觸多個所述發(fā)熱源的第一導熱接觸部，所述第二導熱層被區(qū)分成多個彼此分離且分別對應于多個所述第一導熱接觸部的第二導熱接觸部，且至少一電子元件設置在其中兩個相鄰的所述發(fā)熱源之間以及兩個相鄰的所述第一導熱接觸部之間，其中所述絕緣殼體為塑膠殼體或是玻璃殼體，所述絕緣殼體的所述內(nèi)表面以及所述外表面都為粗化表面，所述第一導熱層具有一第一預定圖案化結構，所述第二導熱層具有一第二預定圖案化結構，且所述第一導熱層、所述第二導熱層以及所述第三導熱層都是金屬層。

更進一步地，用于可攜式電子產(chǎn)品的散熱式外殼結構還進一步包括：一保護層，所述保護層設置在所述第二導熱層上，以覆蓋所述第二導熱層，其中所述保護層的內(nèi)部混合有多個導熱顆粒。