[發明專利]可攜式電子產品以及用于可攜式電子產品的散熱式外殼結構

有效

• 申請號: 201610269052.8
• 申請日: 2016-04-27
• 公開（公告）號: CN107318236B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 曾明燦;梁素君
• 申請（專利權）人: 佳邦科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 11446 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 武玉琴;王月春

1.一種用于可攜式電子產品的散熱式外殼結構，其特征在于，所述散熱式外殼結構包括：

一絕緣殼體，所述絕緣殼體設置在所述可攜式電子產品上，其中所述絕緣殼體具有一內表面、一相對于所述內表面的外表面以及一連接于所述內表面以及所述外表面之間的導通孔結構；一導熱單元，所述導熱單元對應所述可攜式電子產品的一發熱單元，其中所述導熱單元包括一設置在所述絕緣殼體的所述內表面上的第一導熱層、一設置在所述絕緣殼體的所述外表面上的第二導熱層以及一貫穿所述絕緣殼體的所述導通孔結構且連接至所述第一導熱層以及所述第二導熱層的第三導熱層；以及

一保護層，所述保護層設置在所述第二導熱層上，以覆蓋所述第二導熱層，其中所述保護層的內部混合有多個導熱顆粒；

其中，所述第一導熱層可被區分成兩個彼此分離且分別接觸多個發熱源的第一導熱接觸部，且至少一電子元件設置在其中兩個相鄰的所述發熱源之間以及兩個相鄰的所述第一導熱接觸部之間。

2.如權利要求1所述的用于可攜式電子產品的散熱式外殼結構，其特征在于，所述導通孔結構包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔且接觸所述可攜式電子產品的所述發熱單元的第一導熱部分以及一貫穿至少一所述導通孔且環繞地連接于所述第一導熱部分以及至少一所述導通孔的內表面之間的第二導熱部分，且所述第二導熱部分連接于所述第一導熱層以及第二導熱層。

3.如權利要求1所述的用于可攜式電子產品的散熱式外殼結構，其特征在于，所述導通孔結構包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔的第一導熱部分、一設置在所述第一導熱部分的其中一末端上且連接于所述第一導熱層的第二導熱部分以及一設置在所述第一導熱部分的另外一末端上且連接于所述第二導熱層的第三導熱部分，且所述第二導熱部分接觸所述可攜式電子產品的所述發熱單元。

4.如權利要求1所述的用于可攜式電子產品的散熱式外殼結構，其特征在于，所述發熱單元包括多個發熱源，所述導通孔結構包括多個分別對應于多個所述發熱源的導通孔，所述第二導熱層被區分成多個彼此分離且分別對應于多個所述第一導熱接觸部的第二導熱接觸部，其中所述絕緣殼體為塑膠殼體或是玻璃殼體，所述絕緣殼體的所述內表面以及所述外表面都為粗化表面，所述第一導熱層具有一第一預定圖案化結構，所述第二導熱層具有一第二預定圖案化結構，且所述第一導熱層、所述第二導熱層以及所述第三導熱層都是金屬層。

5.一種可攜式電子產品，其特征在于，所述可攜式電子產品使用一散熱式外殼結構，所述散熱式外殼結構包括：

一絕緣殼體，所述絕緣殼體設置在所述可攜式電子產品上，其中所述絕緣殼體具有一內表面、一相對于所述內表面的外表面以及一連接于所述內表面以及所述外表面之間的導通孔結構；

一導熱單元，所述導熱單元對應所述可攜式電子產品的一發熱單元，其中所述導熱單元包括一設置在所述絕緣殼體的所述內表面上的第一導熱層、一設置在所述絕緣殼體的所述外表面上的第二導熱層以及一貫穿所述絕緣殼體的所述導通孔結構且連接至所述第一導熱層以及所述第二導熱層的第三導熱層；以及

一保護層，所述保護層設置在所述第二導熱層上，以覆蓋所述第二導熱層，其中所述保護層的內部混合有多個導熱顆粒；

其中，所述第一導熱層可被區分成兩個彼此分離且分別接觸多個發熱源的第一導熱接觸部，且至少一電子元件設置在其中兩個相鄰的所述發熱源之間以及兩個相鄰的所述第一導熱接觸部之間。

6.如權利要求5所述的可攜式電子產品，其特征在于，所述導通孔結構包括至少一導通孔，所述第三導熱層包括一貫穿至少一所述導通孔且接觸所述可攜式電子產品的所述發熱單元的第一導熱部分以及一貫穿至少一所述導通孔且環繞地連接于所述第一導熱部分以及至少一所述導通孔的內表面之間的第二導熱部分，且所述第二導熱部分連接于所述第一導熱層以及第二導熱層。