[發(fā)明專利]石墨烯電磁線圈的CVD成膜方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610268863.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-04-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105779963A | 公開(公告)日: | 2016-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王勇;楊曉晶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京晶晶星科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/26 | 分類號(hào): | C23C16/26;C23C16/04 |
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| 地址: | 100085 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨 電磁 線圈 cvd 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及石墨烯電磁線圈的制備。尤其涉及石墨烯電磁線圈的CVD成膜方法。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的電磁線圈主要采用純銅(無(wú)氧銅)做成圓導(dǎo)線,導(dǎo)線外面涂覆絕緣漆制成漆包線, 用這種漆包線纏繞成線圈,銅漆包線伴隨著電磁線圈的應(yīng)用一直延續(xù)到今天。人們?nèi)粘=佑| 的材料中,銀的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能均優(yōu)于銅,從性能方面考慮,銀替代銅是可以獲得更好的技 術(shù)性能。但是,由于兩種金屬的價(jià)格和產(chǎn)量都決定了銀是不可能替代銅做為漆包線應(yīng)用的。
石墨烯的出現(xiàn),為實(shí)現(xiàn)性價(jià)比更優(yōu)的“漆包線”提供了可能。石墨烯是迄今為止導(dǎo)電性 和導(dǎo)熱性最好的材料,同時(shí)也是最薄的材料。制備石墨烯的原料是石墨,石墨的儲(chǔ)量和價(jià)格 為石墨烯的大規(guī)模應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。雖然目前石墨烯的價(jià)格還高的驚人,不具備大規(guī) 模應(yīng)用的可能,但是隨著制備技術(shù)的不斷進(jìn)步和石墨烯材料的大面積應(yīng)用,石墨烯的價(jià)格必 定會(huì)呈雪崩式的跌落至低于無(wú)氧銅的價(jià)格。
化學(xué)氣相沉積法(ChemicalVaporDeposition——CVD)是用來制造擁有很高強(qiáng)度的高 純度固體材料的專業(yè)方法。
扁平導(dǎo)線技術(shù)和平面線圈技術(shù)在電磁線圈中的成功應(yīng)用,為石墨烯導(dǎo)入電磁線圈的應(yīng)用 奠定了工藝基礎(chǔ)。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)電磁線圈的具體應(yīng)用要求,選擇合適的基底材料(這些材料可以是鎳、銅、二氧化 硅、PET中的一種或兩種以上的組合);將基底材料按需要加工成合適的形狀,例如圓形、 矩形、多邊形;根據(jù)所用石墨烯的親/疏水性,選擇與其性能相反的疏/親水涂料,在基底材料 的表面絲印與線圈圖形相反的圖案——線圈的絕緣空間;將制作好的基底材料置于CVD反應(yīng) 室內(nèi),進(jìn)行CVD成膜;根據(jù)CVD反應(yīng)的實(shí)際工況和對(duì)石墨烯膜層厚度的要求,控制反應(yīng)時(shí) 間,得到滿足設(shè)計(jì)要求的石墨烯膜;去除涂料;采用導(dǎo)電性能良好的金屬(銅或銀)在制作 完成的石墨烯線圈的兩個(gè)端點(diǎn)制作接線端子,形成完整的石墨烯線圈。
本發(fā)明所采用的CVD工藝可以是以下CVD方法中的一種或兩種及以上的組合:低壓 CVD——LPCVD,常壓CVD——APCVD,亞常壓CVD——SACVD,超高真空CVD—— UHCVD,等離子體增強(qiáng)CVD——PECVD,高密度等離子體CVD——HDPCVD以及快熱 CVD——RTCVD,金屬有機(jī)物CVD——MOCVD。
CVD制膜反應(yīng)過程的控制:
(a)CVD反應(yīng)為表面反應(yīng)限制時(shí),反應(yīng)速率寫成:
沉積速率=Kr·Cg
=K0exp(-Ea/kT)Cg
其中K0為常數(shù),Ea為表面化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行所需之活化能量,此反應(yīng)主要是因?yàn)闇囟炔粔? 高,反應(yīng)物無(wú)法得到足夠能量。
(b)CVD反應(yīng)為擴(kuò)散限制時(shí),反應(yīng)速率寫成:
沉積速率=D·Cg/δ
=D0exp(-Ed/kT)Cg/δ
其中D0為擴(kuò)散常數(shù),Ed為氣體分子進(jìn)行擴(kuò)散所需之能量。此反應(yīng)主要是因?yàn)榉磻?yīng)速率 太快,通常發(fā)生在高溫。
附圖說明
圖1(a):矩形石墨烯線圈示意圖
1-1——基底材料;
1-2——石墨烯線圈;
1-3——接線端子。
圖1(b):圓形石墨烯線圈示意圖
1-1——基底材料;
1-2——石墨烯線圈;
1-3——接線端子;
1-4——線圈絕緣區(qū)。
圖2:CVD原理示意圖
2-1——反應(yīng)氣體進(jìn)入通道;
2-2——層流區(qū);
2-3——界面層;
2-4——機(jī)座;
2-5——線圈基底材料。
圖3:CVD生產(chǎn)過程示意圖
2-1——反應(yīng)氣體進(jìn)入通道;
3-1——反應(yīng)氣體;
3-2——運(yùn)送氣體;
3-3——反應(yīng)分子;
3-4——吸附;
3-5——分解;
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





