[發(fā)明專利]晶片頻率測試裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610266631.7
• 申請日: 2016-04-26
• 公開（公告）號: CN105675120A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳仲濤;彭勝春;陽皓;楊莉;周哲;許衛(wèi)群;唐平;陳映梅;劉春蓉;王潔;劉祖琴
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所
• 主分類號: G01H13/00
• 分類號: G01H13/00
• 代理公司: 重慶信航知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50218
• 代理人: 江濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于晶片制造生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶片頻率測試裝置。

背景技術(shù)

隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，晶片被廣泛應(yīng)用于電子制造中，如何對晶 片的性能進(jìn)行有效地測試，從而獲得合格的晶片成為人們關(guān)注的問題。目前， 在對晶片的頻率性能進(jìn)行測試時，一般采用“接觸式”測試方法，即通常首 先采用兩個金屬探頭壓住晶片，然后向兩個金屬探頭分別施加交流電源，根 據(jù)在不同交流電源頻率下兩個金屬探頭與晶片的組合的振幅來確定晶片的諧 振頻率。然而，該方法在將兩個金屬探頭壓住晶片時可能對晶片造成損壞， 并且經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，該方法測試得出的晶片諧振頻率相比于晶片實際諧振頻率 較低，即該方法測試得出的晶片諧振頻率的準(zhǔn)確度較低。而采用“空氣隙” 測試方法，上方的金屬探頭離開晶片表面一定的距離來感應(yīng)晶片的振動，會 造成一定的能量損失，在頻率測試儀器上測試的幅頻曲線響應(yīng)較弱，幅度最 大對應(yīng)的頻率點不準(zhǔn)確，也不能準(zhǔn)確測試出晶片的諧振頻率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種晶片頻率測試裝置，以解決目前在對晶片進(jìn)行頻率測試 時容易損壞晶片和準(zhǔn)確度較低的問題。

根據(jù)本發(fā)明實施例的第一方面，提供一種晶片頻率測試裝置，包括金屬 探頭、金屬臺面、固定架和頻率測試儀器，其中所述金屬探頭的頂端通過彈 性組件連接所述固定架，底端設(shè)置有與所述金屬臺面平行的金屬片；

所述頻率測試儀器用于向所述金屬臺面和所述金屬片之間依次施加不同 頻率的交流電源，并在所述不同頻率的交流電源下，對置于所述金屬片與所 述金屬臺面之間的晶片的振幅進(jìn)行測量，從而形成所述晶片的幅頻曲線，以 根據(jù)所述幅頻曲線確定所述晶片的諧振頻率。

在一種可選的實現(xiàn)方式中，所述幅頻曲線中幅值最高點對應(yīng)的頻率即為 所述晶片的諧振頻率。

在另一種可選的實現(xiàn)方式中，所述金屬片的面積隨著所述晶片的預(yù)期諧 振頻率、機電耦合系數(shù)的增大而減小，隨著所述晶片尺寸的減小而減小且所 述金屬片面積小于所述晶片的面積。

在另一種可選的實現(xiàn)方式中，所述金屬探頭采用螺紋連接的方式固定在 所述固定架中。

在另一種可選的實現(xiàn)方式中，所述頻率測試儀器的測量端與所述彈性組 件、所述金屬探頭和所述金屬片中任意一個進(jìn)行連接，以對置于所述金屬片 與所述金屬臺面之間的晶片的振幅進(jìn)行測量。

在另一種可選的實現(xiàn)方式中，所述頻率測試儀器用于在所述不同頻率的 交流電源下，對置于所述金屬片與所述金屬臺面之間的晶片的居中區(qū)域的振 幅進(jìn)行測量。

本發(fā)明的有益效果是：

1、本發(fā)明的晶片頻率測試裝置中頻率測試儀器對與晶片接觸的金屬臺面 和晶片正上方的金屬片之間依次施加不同頻率的交流電源，因此在金屬片與 金屬臺面之間會形成不同頻率的交流電場，晶片在不同頻率的交流電場下可 以發(fā)生振動，另外由于金屬片固定在金屬探頭底端而金屬探頭頂端通過彈性 組件連接固定架，晶片在振動過程中彈性組件會給金屬探頭一個向上的拉力， 因此可以減輕金屬探頭和金屬片對晶片振動的影響，從而使頻率測試儀器測 試出的振幅能夠更加準(zhǔn)確地反映出晶片的實際振動情況，進(jìn)而可以提高晶片 諧振頻率的測試準(zhǔn)確度；此外，本發(fā)明通過將金屬片固定在金屬探頭底端而 金屬探頭頂端通過彈性組件連接固定架，可以使晶片在置于金屬片與金屬臺 面之間后，金屬片、晶片和金屬臺面相互之間可以良好接觸，但又不至于對 晶片造成損壞；

2、本發(fā)明通過使金屬片的面積隨著晶片的預(yù)期諧振頻率、機電耦合系數(shù) 的增大而減小，隨著晶片尺寸的減小而減小，可以提高晶片的頻率測試準(zhǔn)確 度；

3、本發(fā)明通過使金屬片的面積小于晶片的面積，可以提高晶片的頻率測 試準(zhǔn)確度；

4、本發(fā)明通過將金屬探頭采用螺紋連接的方式固定在固定架中，可以方 便測試人員根據(jù)晶片的預(yù)期諧振頻率、機電耦合系數(shù)和尺寸來更換金屬片， 從而可以提高該晶片頻率測試裝置的適用范圍；

5、本發(fā)明通過將頻率測試儀器的測量端連接可以反映晶片振動情況的彈 性組件或金屬探頭或金屬片，而非直接連接晶片，可以降低振幅測量過程對 晶片振動的影響；

6、本發(fā)明通過將晶片的居中區(qū)域置于金屬片與金屬臺面之間進(jìn)行頻率測 試，由此可以進(jìn)一步提高晶片的頻率測試準(zhǔn)確度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明晶片頻率測試裝置的一個實施例結(jié)構(gòu)圖。