[發明專利]輪廓量測裝置及其控制方法

有效

• 申請號: 201610264520.2
• 申請日: 2016-04-26
• 公開（公告）號: CN107307510B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 許千昱;楊育峰;洪崇舜
• 申請（專利權）人: 寶成工業股份有限公司
• 主分類號: A43D1/08
• 分類號: A43D1/08
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

本發明提供一種輪廓量測裝置及其控制方法，輪廓量測裝置用以量測一鞋面的一輪廓，其包含機械手臂、回饋感測器及輪廓路徑調整模塊。機械手臂的量測單元沿初始輪廓路徑抵靠鞋面位移，令鞋面對應產生位移量。回饋感測器連接量測單元，且回饋感測器感測記錄位移量。而輪廓路徑調整模塊則連接機械手臂與回饋感測器，此輪廓路徑調整模塊依據位移量運算修正初始輪廓路徑而產生預定輪廓路徑，借以令量測單元沿預定輪廓路徑位移。借此，透過機械手臂結合回饋感測器先讀出鞋面的位移量，然后利用位移量來運算求得預定輪廓路徑并判斷異材質，進而增加打粗的精確性與效率。

技術領域

本發明是關于一種輪廓量測裝置及其控制方法，特別是關于一種利用鞋面的位移量以決定輪廓以及判斷材質的輪廓量測裝置及其控制方法。

背景技術

鞋面路徑在整個鞋子制程當中扮演著相當重要的角色，舉凡打粗、刷膠或針車的制程里都會用到。因此，在進行全自動化的制鞋過程中，精確的鞋面路徑是成功實現鞋子自動化制造的重要依據。

目前有一種已知技術，其為一種鞋底與鞋面粘合標線的三維測量系統及其三維測量方法，主要是利用三維掃描器自動化測量鞋底內面的三維結構，以形成供與鞋面三維表面數據整合運算的鞋底三維內面數據，達到應用于標示鞋底與鞋面粘合標線的目的。然而，此種技術須透過三維掃描器得到鞋面，其架設成本過高而且無法得知鞋面的材質與軟硬度。

另有一種已知技術為鞋面打粗裝置，其包括一機械手臂，機械手臂設有打粗組件，打粗組件包括伺服控制器、伺服馬達、壓力氣缸和分氣盒。伺服馬達由伺服控制器控制，分氣盒的入氣口與供氣裝置通過管道連接，分氣盒的出氣口與壓力氣缸通過管道連接。伺服控制器、壓力氣缸均與控制中心電連接。其采用一控制中心，控制機械手配合打粗組件打粗，并通過裝夾裝置自動夾緊鞋楦頭。打粗組件在接到控制中心指令后，機械手臂對鞋面打粗。然而，此種技術仍無法即時得知鞋面的材質與軟硬度，故容易發生打粗過多或不足的現象。

就一般鞋面材料而言，其大部分均為軟性材料，在打粗的過程中，打粗設備接觸鞋面可能會使軟性材料產生塌陷的現象，無法告知操作者究竟需要將打粗設備設定多深，才可開始沿鞋面外圍跑。因此容易發生打粗過多或不足的現象。若打粗過多，雖粘性極佳，但在后續涂膠則容易產生溢膠的問題；相反的，若打粗太淺，雖不會溢膠，但粘性不夠，無法讓鞋底與鞋面完全粘合。鞋面的布料高低差無法透過一般的打粗裝置得知，因此打粗效果不盡理想，往往需要多打粗幾次才能克服。

由此可知，目前市場上缺乏一種能快速決定精確且理想的打粗路徑以及即時判斷材質的輪廓量測裝置及其控制方法，故相關業者均在尋求其解決之道。

發明內容

因此，本發明提供一種輪廓量測裝置及其控制方法，透過機械手臂結合回饋感測器先讀出鞋面的位移量，然后利用位移量來運算求得預定輪廓路徑并判斷鞋面的材質，預定輪廓路徑可用來打粗或上膠。此外，通過打粗時所得到的馬達轉矩或摩擦力亦可判斷鞋面的材質。再者，利用恰到好處的平滑打粗路徑可以更精確地打粗鞋面，不但能大幅地減少打粗過程所消耗的時間與成本，還可使打粗后的鞋面于后制過程中增加粘性且不會溢膠。另外，經由位移量以及預定輪廓路徑的精確輪廓量測，能夠使打粗的過程中避免發生打粗過多或不足的現象，同時可降低重復打粗的次數。此外，利用平滑的打粗路徑可以讓量測單元在打粗的過程當中預防瞬間過大的位移，不但可保護量測單元的使用壽命，還可降低鞋面被瞬間抵壓破壞的機率。

依據本發明一方面的一實施方式提供一種輪廓量測裝置，用以量測一鞋面的一輪廓。此輪廓量測裝置包含機械手臂、回饋感測器以及輪廓路徑調整模塊。其中機械手臂包含量測單元，其可沿著一初始輪廓路徑抵靠鞋面位移，令鞋面對應產生多個位移量。再者，回饋感測器連接量測單元，且回饋感測器感測記錄位移量。至于輪廓路徑調整模塊則連接機械手臂與回饋感測器，此輪廓路徑調整模塊會依據位移量運算修正初始輪廓路徑而產生一預定輪廓路徑，借以令量測單元沿預定輪廓路徑位移。