[發(fā)明專利]晶圓級封裝件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610264180.3
• 申請日: 2016-04-26
• 公開（公告）號: CN106898579B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設計）人: 李文喆;金德煥;李玲揆;李在昌;金泰潤;閔慶福
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉奕晴

1.一種晶圓級封裝件，包括：

晶圓構件，具有設置了電路元件的內(nèi)腔；

多個元件壁構件，設置在晶圓構件的內(nèi)表面上且包圍設置了所述電路元件的多個元件部分；以及

多個間隙壁構件，每個間隙壁構件設置在所述元件壁構件的外表面上且所述多個間隙壁構件將所述多個元件部分之間的空間劃分成彼此隔離的多個間隙部分。

2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓級封裝件，其中，所述晶圓構件包括蓋晶圓和裝置晶圓，該裝置晶圓結合到所述蓋晶圓，以形成所述內(nèi)腔，

所述間隙壁構件從所述蓋晶圓和所述裝置晶圓中的至少一者的內(nèi)表面突出。

3.根據(jù)權利要求1所述的晶圓級封裝件，其中，所述間隙壁構件從所述晶圓構件的內(nèi)表面突出且形成臺階形狀。

4.根據(jù)權利要求1所述的晶圓級封裝件，其中，所述間隙壁構件從所述晶圓構件的內(nèi)表面突出且形成漸縮形狀。

5.根據(jù)權利要求1所述的晶圓級封裝件，其中，包圍所述電路元件的所述元件壁構件具有棱柱形狀。

6.根據(jù)權利要求1所述的晶圓級封裝件，其中，所述電路元件設置在相應的元件部分中，相應的電路元件連接到所述元件壁構件。

7.根據(jù)權利要求1所述的晶圓級封裝件，其中，所述電路元件中的至少一者與體聲波諧振器對應。

8.一種晶圓級封裝件的制造方法，所述方法包括：

通過形成多個元件壁構件和多個間隙壁構件來制造裝置晶圓和蓋晶圓，所述多個元件壁構件形成包圍電路元件的多個元件部分的邊界，每個間隙壁構件設置在所述元件壁構件的外表面上，所述多個間隙壁構件將所述多個元件部分之間的空間劃分成彼此隔離的多個間隙部分；以及

利用接合材料使所述裝置晶圓和所述蓋晶圓彼此接合，使得所述電路元件設置在所述裝置晶圓和所述蓋晶圓的組合結構的內(nèi)側。

9.根據(jù)權利要求8所述的方法，所述方法還包括沿著所述間隙部分切割所述裝置晶圓和所述蓋晶圓。

10.一種晶圓級封裝件，包括：

第一晶圓和第二晶圓，第一晶圓和第二晶圓之間具有空間；

多個第一壁構件，其將所述空間的一部分指定為多個元件部分，所述元件部分包括一個或更多個電路元件；以及

多個第二壁構件，其將所述空間的在所述多個元件部分外側的部分劃分成彼此隔離的多個間隙部分。

11.根據(jù)權利要求10所述的晶圓級封裝件，其中，所述空間的在所述元件部分外側的所述部分包括在未設置電路元件的第一晶圓上的間隙區(qū)域。

12.根據(jù)權利要求10所述的晶圓級封裝件，其中，所述第一壁構件氣密地密封每個元件部分，所述第二壁構件密封每個間隙部分。

13.根據(jù)權利要求10所述的晶圓級封裝件，其中，所述第一壁構件的至少一部分和所述第二壁構件的至少一部分與所述第一晶圓或者所述第二晶圓形成為一體。

14.根據(jù)權利要求10所述的晶圓級封裝件，其中，所述第一壁構件的第一部分和所述第二壁構件的第一部分形成為從所述第二晶圓突出；

所述第一壁構件的第二部分和所述第二壁構件的第二部分形成為從所述第一晶圓突出；以及

所述第一壁構件的第一部分接合于所述第一壁構件的第二部分以密封所述元件部分，所述第二壁構件的第一部分接合于所述第二壁構件的第二部分以密封所述間隙部分。