[發(fā)明專利]柔性電路板阻膠離型紙離型層熱熔樹脂組合物、阻膠離型紙及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610263324.3 | 申請(qǐng)日： | 2016-04-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105926362B | 公開（公告）日： | 2018-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉慧仁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江凱倫特種材料有限公司 |
| 主分類號(hào)： | D21H27/00 | 分類號(hào)： | D21H27/00;D21H19/22;D21H19/28;D21H21/14 |
| 代理公司： | 杭州豐禾專利事務(wù)所有限公司33214 | 代理人： | 林偉鑫 |
| 地址： | 323000 浙江*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔性 電路板 阻膠離型紙離型層熱熔 樹脂 組合 阻膠離型紙 及其 制備 方法 | ||
1.一種柔性電路板阻膠離型紙，其特征在于：將熱熔樹脂組合物熱熔涂布于紙張表面經(jīng)高頻電暈形成表面微孔而成；
所述熱熔樹脂組合物按質(zhì)量份數(shù)計(jì)包括以下的組分：
聚丙烯5－30質(zhì)量份；
聚-4-甲基戊烯 60~85質(zhì)量份；
聚乙烯0~5質(zhì)量份；
聚對(duì)苯二甲酸丁二酯5~20質(zhì)量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙，其特征在于：該熱熔樹脂組合物還包括改性助劑0.1-0.6質(zhì)量份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙，其特征在于：改性助劑選用2，2′-亞甲基-雙-（4，6-二叔丁基苯氧基）磷酸鈉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙，其特征在于：該熱熔樹脂組合物還包括四[β－（3，5－二叔丁基－4－羥基本基）丙酸]季戊四醇酯0.2-0.6質(zhì)量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙，其特征在于：該熱熔樹脂組合物還包括甘油酸鋅0.1-0.5質(zhì)量份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板用阻膠離型紙，其特征在于：熱熔樹脂組合物的涂布量為20-55g/m2，厚度為20－60um。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙，其特征在于：所述的柔性電路板用阻膠離型紙阻膠量（溢膠量）為0.04－0.12mm。
8.一種制備權(quán)利要求1所述的柔性電路板阻膠離型紙的方法，其特征在于該方法包括以下的步驟：
1）采用熱熔擠出機(jī)涂布方法將權(quán)利要求1~5任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的熱熔樹脂組合物在270℃-320℃熔融狀態(tài)下擠出涂布于纖維基紙上，并迅速冷卻至常溫，冷卻時(shí)間為1-3秒；
2）柔性電路板阻膠離型紙，該離型紙由所述的熱熔樹脂組合物熱熔涂布于紙張表面后經(jīng) 高頻電暈形成表面微孔而成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種制備柔性電路板阻膠離型紙的方法，其特征在于：熱熔樹脂組合物的涂布量為20-55g/m2，厚度為20－60um。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于浙江凱倫特種材料有限公司，未經(jīng)浙江凱倫特種材料有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610263324.3/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
