[發明專利]柔性電路板阻膠離型紙離型層熱熔樹脂組合物、阻膠離型紙及其制備方法有效
| 申請號： | 201610263324.3 | 申請日： | 2016-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN105926362B | 公開（公告）日： | 2018-01-26 |
| 發明（設計）人： | 葉慧仁 | 申請（專利權）人： | 浙江凱倫特種材料有限公司 |
| 主分類號： | D21H27/00 | 分類號： | D21H27/00;D21H19/22;D21H19/28;D21H21/14 |
| 代理公司： | 杭州豐禾專利事務所有限公司33214 | 代理人： | 林偉鑫 |
| 地址： | 323000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 電路板 阻膠離型紙離型層熱熔 樹脂 組合 阻膠離型紙 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及柔性電路板（FPC）阻膠離型紙生產領域，尤其涉及柔性電路板阻膠用離型紙離型層熱熔樹脂組合物及其采用該離型層的離型紙和制備方法。
技術領域
本發明涉及柔性電路板（FPC）阻膠離型紙生產領域，尤其涉及柔性電路板阻膠用離型紙離型層熱熔樹脂組合物及其采用該離型層的離型紙和制備方法。
背景技術
本發明是一種柔性電路板壓合過程中使用的一種阻膠離型紙，用于壓合保護印刷電路板及聚酰亞胺膜（PI）或聚酯薄膜(PET)。
柔性電路板（FPC）即柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，柔性電路板主要由柔性銅箔基板和絕緣層聚酰亞胺膜或聚酯薄膜以接著劑（膠）貼附合經高溫壓合而成。為避免壓合過程中熱板與柔性電路板發生粘合或損壞，保證因高溫熔出的接著劑不損壞電路板，而需在熱板（SUB）與柔性電路板之間設分隔層，以保證熱壓中產品的質量，其分隔層既為柔性電路板用阻膠用離型紙，要求在熱壓過程中承受180℃到190℃的高溫并阻止溢出的的接著劑不粘上銅箔基板，并在壓好后與柔性電路板很好分離。
中國實用新型專利申請（申請號：200720033377.2申請日：2007-01-15）公開了一種FPC軟板快壓用阻膠膜及其制造方法。包括原紙和原紙上的薄膜層和防粘層,其特征在于薄膜層與原紙采用熱壓復合形成，再涂覆一層環氧膠水、硅油或非硅離型劑構成。
中國實用新型專利申請（申請號：201120463548.1申請日：2011-11-21）公開了一種超高溫FPC軟板快壓用阻膠膜及其制造方法。包括原紙和原紙上復合的薄膜層（CPP或PET）,其特征在于薄膜層與原紙采用膠粘形成，再涂覆一硅油離型劑構成。
上述所說的軟板快壓用阻膠膜用聚乙烯和聚對苯乙烯或薄膜層復合結構，離型及阻膠性能差并難以控制。并且該復合層易于分層，表面含硅，會對電路板造成二次污染，離型及阻膠性能差并難以控制。
背景技術
本發明是一種柔性電路板壓合過程中使用的一種阻膠離型紙，用于壓合保護印刷電路板及聚酰亞胺膜（PI）或聚酯薄膜(PET)。
柔性電路板（FPC）即柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，柔性電路板主要由柔性銅箔基板和絕緣層聚酰亞胺膜或聚酯薄膜以接著劑（膠）貼附合經高溫壓合而成。為避免壓合過程中熱板與柔性電路板發生粘合或損壞，保證因高溫熔出的接著劑不損壞電路板，而需在熱板（SUB）與柔性電路板之間設分隔層，以保證熱壓中產品的質量，其分隔層既為柔性電路板用阻膠用離型紙，要求在熱壓過程中承受180℃到190℃的高溫并阻止溢出的的接著劑不粘上銅箔基板，并在壓好后與柔性電路板很好分離。
中國實用新型專利申請（申請號：200720033377.2申請日：2007-01-15）公開了一種FPC軟板快壓用阻膠膜及其制造方法。包括原紙和原紙上的薄膜層和防粘層,其特征在于薄膜層與原紙采用熱壓復合形成，再涂覆一層環氧膠水、硅油或非硅離型劑構成。
中國實用新型專利申請（申請號：201120463548.1申請日：2011-11-21）公開了一種超高溫FPC軟板快壓用阻膠膜及其制造方法。包括原紙和原紙上復合的薄膜層（CPP或PET）,其特征在于薄膜層與原紙采用膠粘形成，再涂覆一硅油離型劑構成。
上述所說的軟板快壓用阻膠膜用聚乙烯和聚對苯乙烯或薄膜層復合結構，離型及阻膠性能差并難以控制。并且該復合層易于分層，表面含硅，會對電路板造成二次污染，離型及阻膠性能差并難以控制。
發明內容
為了解決上述的技術問題，本發明的第一個目的是提供一種柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，該采用組合物的離型層具有較高的耐溫性能。本發明的第二個目的是提供采用上述組合物制備的柔性電路板阻膠離型紙，該離型紙彎曲強度好，剝離強度低并且能顯著提高耐溫、及阻膠性能。本發明的第三個目的是該離型紙不含有有機硅類離型劑，不會對電路板造成二次污染。本發明的第三個目的是提供一種柔性電路板阻膠離型紙的制備方法。
為了實現上述的目的，本發明采用了以下的技術方案：
柔性電路板阻膠離型紙涂布離型層熱熔樹脂組合物，該熱熔樹脂組合物按質量份數計包括以下的組分：
聚丙烯5－30質量份；
聚-4-甲基戊烯 60~85質量份；
聚乙烯0~5質量份；
聚對苯二甲酸丁二酯5~20質量份；
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