[發明專利]一種芯片繞線設備有效
| 申請號: | 201610261241.0 | 申請日: | 2016-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN105775728B | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發明(設計)人: | 孫云權;劉曉鳴;張大秋;劉少立 | 申請(專利權)人: | 天津智通機器人有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/90 | 分類號: | B65G47/90;B65G27/22;B65H54/02;B65B11/50;B21F3/04 |
| 代理公司: | 天津濱海科緯知識產權代理有限公司12211 | 代理人: | 李莉華 |
| 地址: | 301700 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 設備 | ||
技術領域
本發明屬于芯片繞線設備技術領域,尤其是涉及一種芯片繞線設備。
背景技術
芯片繞線設備技術,現有的設備中沒有一體機,設備單一,需要人員成本較高,生產效率較低等技術問題。
發明內容
本發明要解決的問題是現有芯片繞線設備比較單一,人員成本高,生產效率低。
為解決上述技術問題,本發明采用的技術方案是:一種芯片繞線設備,包括操作臺面,所述操作臺面上設有送料機構、模具、繞線機構、焊接機構和貼合機構,
所述送料機構包括振動盤、垂直吸附組件、平移氣缸、頂桿組件和校準芯片組件,所述頂桿組件包括頂桿吸附組件和頂桿,所述振動盤出料口設有垂直吸附組件,所述垂直吸附組件與平移氣缸一端連接,所述平移氣缸另一端與所述頂桿組件連接,所述頂桿組件中的頂桿吸附組件與所述垂直吸附組件平行,所述頂桿吸附組件一側還設有校準芯片組件,所述頂桿底部設有氣缸;
所述模具包括上模具、下模具、升降組件、大齒輪、小齒輪、旋轉電機和送料孔,所述升降組件設在操作臺面上,所述升降組件與上模具連接,所述操作臺面上設有送料軸,所述送料軸中間設有送料孔,所述送料軸下方設有頂桿,所述頂桿與送料軸通過送料孔連接,所述送料軸上設有下模具,所述下模具與所述大齒輪連接,所述大齒輪與小齒輪皮帶連接,所述小齒輪與旋轉電機連接,所述上模具和下模具對齊并連接;
所述繞線機構包括三坐標機械手、張力器、導線塊、兩個定位導輪、導向針、切線頂線組件、繞線固定塊、夾爪組件和夾取氣缸,所述張力器用支撐架設在操作臺面上,所述三坐標機械手上設有導線塊、兩個陶瓷導輪和導向針,所述導向針與上模具和下模具中間平行送線,所述模具邊上設有切線頂線組件,所述模具上還設有繞線固定塊,所述模具一側還設有夾爪組件,所述夾爪組件與所述夾取氣缸連接;
所述焊接機構,包括焊機焊頭、焊接氣缸和兩坐標機械手,所述兩坐標機械手與焊機焊頭和焊接氣缸連接,所述焊接氣缸與焊機焊頭連接;
所述貼合機構,包括單臂機械手、線圈吸頭、檢測裝置、丟棄框、貼合平臺、未貼標簽收放輥、廢底紙輥、貼合底紙輥、收卷輥和貼合輥,所述貼合機構設在操作臺面一側,所述貼合平臺上設有兩組貼合輥,所述貼合輥前端設有未貼標簽收放輥和廢底紙輥,所述貼合輥末端設有收卷輥,所述貼合輥的右上方設有貼合底紙輥,所述貼合輥一側設有丟棄框,所述單臂機械手上設有線圈吸頭,所述單臂機械手將芯片從模具上拿下并運送至檢測裝置,檢測合格將芯片放在貼合輥中間,檢測不合格將芯片放置在丟棄框中。
本發明具有的優點和積極效果是:由于采用了全自動化的繞線設備,減少了人力成本,繞線效率增大,成品合格率高,保證了經濟效益。
附圖說明
圖1是送料機構主視圖;
圖2是送料機構的側視圖;
圖3是送料機構的俯視圖;
圖4是繞線機構的主視圖;
圖5是繞線機構的俯視圖;
圖6是焊接機構的結構示意圖;
圖7是貼合機構的俯視圖;
圖8是貼合機構的側視圖;
圖9是模具裝置的主視圖;
圖10是模具裝置的俯視圖;
圖11是模具裝置的后視圖。
圖中:
1、振動盤2、平移氣缸3、頂桿4、頂桿吸附組件5、校準芯片組件6、垂直吸附組件7、張力器8、導線塊9、定位導輪10、導向針11、三坐標機械手12、操作臺13、切線頂線組件14、夾取氣缸15、夾爪組件16、繞線固定塊17、焊接氣缸18、焊機焊頭19、兩坐標機械手20、貼合平臺21、未貼標簽收放輥22、貼合輥23、廢底紙輥24、貼合底紙輥25、收卷輥26、芯片27、檢測裝置28、丟棄框29、線圈吸頭30、單臂機械手31、上模具,32、下模具,33、大齒輪,34、升降組件;35、小齒輪;36、旋轉電機、37、送料軸。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的具體實施例做詳細說明。
一種芯片繞線設備,包括操作臺12面,所述操作臺12面上設有送料機構、模具、繞線機構、焊接機構和貼合機構,
所述送料機構包括振動盤1、垂直吸附組件6、平移氣缸2、頂桿組件和校準芯片組件5,所述頂桿組件包括頂桿吸附組件4和頂桿3,所述振動盤1出料口設有垂直吸附組件6,所述垂直吸附組件6與平移氣缸2一端連接,所述平移氣缸2另一端與所述頂桿組件連接,所述頂桿組件中的頂桿吸附組件4與所述垂直吸附組件6平行,所述頂桿吸附組件4一側還設有校準芯片組件5,所述頂桿3底部設有氣缸;
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