[發(fā)明專利]一種芯片繞線設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610261241.0 | 申請日: | 2016-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN105775728B | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫云權(quán);劉曉鳴;張大秋;劉少立 | 申請(專利權(quán))人: | 天津智通機器人有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/90 | 分類號: | B65G47/90;B65G27/22;B65H54/02;B65B11/50;B21F3/04 |
| 代理公司: | 天津濱海科緯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司12211 | 代理人: | 李莉華 |
| 地址: | 301700 天津市*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 設(shè)備 | ||
1.一種芯片繞線設(shè)備,其特征在于:包括操作臺面,所述操作臺面上設(shè)有送料機構(gòu)、模具、繞線機構(gòu)和焊接機構(gòu),所述送料機構(gòu)包括振動盤、垂直吸附組件、平移氣缸、頂桿組件和校準(zhǔn)芯片組件,所述頂桿組件包括頂桿吸附組件和頂桿,所述振動盤出料口設(shè)有垂直吸附組件,所述垂直吸附組件與平移氣缸一端連接,所述平移氣缸另一端與所述頂桿組件連接,所述頂桿組件中的頂桿吸附組件與所述垂直吸附組件平行,所述頂桿吸附組件一側(cè)還設(shè)有校準(zhǔn)芯片組件,所述頂桿底部設(shè)有氣缸;所述模具包括上模具、下模具、升降組件、大齒輪、小齒輪、旋轉(zhuǎn)電機和送料孔,所述升降組件設(shè)在操作臺面上,所述升降組件與上模具連接,所述操作臺面上設(shè)有送料軸,所述送料軸中間設(shè)有送料孔,所述送料軸下方設(shè)有頂桿,所述頂桿與送料軸通過送料孔連接,所述送料軸上設(shè)有下模具,所述下模具與所述大齒輪連接,所述大齒輪與小齒輪皮帶連接,所述小齒輪與旋轉(zhuǎn)電機連接,所述上模具和下模具對齊并連接;所述繞線機構(gòu)包括三坐標(biāo)機械手、張力器、導(dǎo)線塊、兩個定位導(dǎo)輪、導(dǎo)向針、切線頂線組件、繞線固定塊、夾爪組件和夾取氣缸,所述張力器用支撐架設(shè)在操作臺面上,所述三坐標(biāo)機械手上設(shè)有導(dǎo)線塊、兩個陶瓷導(dǎo)輪和導(dǎo)向針,所述導(dǎo)向針與上模具和下模具中間平行送線,所述模具邊上設(shè)有切線頂線組件,所述模具上還設(shè)有繞線固定塊,所述模具一側(cè)還設(shè)有夾爪組件,所述夾爪組件與所述夾取氣缸連接;所述焊接機構(gòu),包括焊機焊頭、焊接氣缸和兩坐標(biāo)機械手,所述兩坐標(biāo)機械手與焊機焊頭和焊接氣缸連接,所述焊接氣缸與焊機焊頭連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片繞線設(shè)備,其特征在于:還包括貼合機構(gòu),所述貼合機構(gòu)包括單臂機械手、線圈吸頭、檢測裝置、丟棄框、貼合平臺、未貼標(biāo)簽收放輥、廢底紙輥、貼合底紙輥、收卷輥和貼合輥,所述貼合機構(gòu)設(shè)在操作臺面一側(cè),所述貼合平臺上設(shè)有兩組貼合輥,所述貼合輥前端設(shè)有未貼標(biāo)簽收放輥和廢底紙輥,所述貼合輥末端設(shè)有收卷輥,所述貼合輥的右上方設(shè)有貼合底紙輥,所述貼合輥一側(cè)設(shè)有丟棄框,所述單臂機械手上設(shè)有線圈吸頭,所述單臂機械手將芯片從模具上拿下并運送至檢測裝置,檢測合格將芯片放在貼合輥中間,檢測不合格將芯片放置在丟棄框中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片繞線設(shè)備,其特征在于:所述上模具上套設(shè)有加熱圈和熱電偶,所述下模具上設(shè)有加熱圈和熱電偶。
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